htc手機內部設計，遠輸華為和apple (第4頁)

shaoelm0

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31樓

2015-08-19 21:08

請不要再護航為何要溝屋賽因為
costdown
設計整齊不是為了美觀主要是降低損害率及提高效能散熱

MOTO迷

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32樓

2015-08-19 21:09

人家還知道要學...總比自己搞，然後搞得很亂好吧。我到希望htc趕快學一下這些大陸廠把機身做的緊實一點

zaitkirk86

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33樓

2015-08-19 21:10

shaoelm0 wrote:
請不要再護航為何要溝屋賽因為
costdown
設計整齊不是為了美觀主要是降低損害率及提高效能散熱(恕刪)

華為用公版，真的節省很多人力和研發費用~

沒錯~就是要costdown

連研發費都省了

HTC就是太雞婆，搞防水、搞雙聲道，內部又在那搞完全自行研發

kane4867

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34樓

2015-08-19 21:12

kobd wrote:
原文：http:/...(恕刪)

華為與apple表示:躺著也中槍。

yangde

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35樓

2015-08-19 21:14

看到手機裡面還有單心線，好像回到高工的實習課!!
裡面又貼的很多ok繃，感覺質量又低下!!
簡潔設計，較有質感!

ps：想起很多年前，買宏基主機板上面就有用單心線跳接，主機板又不穩，心中充滿"看"意，送修二次就不修了
算花3千元認清一個品牌，認了!

suan2289

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36樓

2015-08-19 21:21

zaitkirk86 wrote:
華為的內部根本"公版"

華為 P8 公版?

CPU是誰的?

Cenmax

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37樓

2015-08-19 21:24

也許請有設計過手機的人來評論比較好，模組化有成本優勢，但可能少了設計的靈活性，我們不是設計者，其實不該輕易評論的，宏達電這麼慘，產品能完成已經是好運了，要更完善就該等後續機種的修改，但台灣的規畫能力確實不好，手機也做好幾年了，這樣的內在一點都不簡潔，該模組化的還是需要整合一下，也許宏達電整個設計團隊應該來開個版，解惑也當宣傳

zeroray

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38樓

2015-08-19 21:24

goldmanba wrote:
玻璃心始終無法接受...(恕刪)

笑~~HTC不會設計~~~

那816內部乾乾淨淨是假的摟

816W自行拆解，修復螢幕斷屏黑條問題

拜託是手機背面是金屬全平面和有弧度
內部設計本來就不一樣

rjiang

rjiang
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39樓

2015-08-19 21:25

jilm002 wrote:
表面上看起沒不重要...(恕刪)

必須給您一個讚 ...

看到問題
面對問題
才能解決問題........

雖然這家公司
有基本的問題解決不了.....

KennyFu

KennyFu
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40樓

2015-08-19 21:27

看不懂拆機內部結構用料的人

根本不知道這些對手機成本效能的影響有多大

隔行如隔山，還以為內部搞得乾淨整潔有甚麼用

其實關係可嚴重了!技術力不足導致多用的料件

一支手機就那麼多，銷量一大BOM COST怎麼DOWN?

當然HTC自己不會不清楚這嚴重性，只是不想面對

只想玩ID取悅消費者來換品牌價值

只可惜硬體終究玩不過大陸廠商

直到品牌價值與性能價值的死亡交叉出現終於引爆!