dartwu wrote:
從這樣的圖就可以看...(恕刪)
是阿~表面漂亮就好了....誰會拆殼看裡面!
房子也一樣阿...表面漂亮就好了!
你管它裡面鋼筋幾根...混凝土有無蜂窩?
不會倒就好!
車子也是阿...外型好看就好了!
管它配備內裝是怎樣?
不會"雕掐"就好!
HTC明明得過很多設計大獎..這點蘋果可是望塵莫及...華為更是不能比
而~HTC大家長也說得很好
王雪紅： BMW M3很多年都沒有改變設計，因為M3已經是其設計的至高點了，所以他們不需要改變整體設計
只是添加和調整一些細節設計。Tiffany也是一樣，Tiffany的鑽石切割，也是超過九年沒有改變其設計。
我們的M7、M8、M9，設計看上去是很相似
其實是有很多不一樣的。HTC一直在追求極致
所以每一代旗艦，都會進行更細緻的調整和改變。手機不同於別的物品
是消費者每天24小時隨身攜帶的，是要讓人感覺驕傲的物品
對手機的設計你不能妥協。所以手機不止是你內在的創新
設計也同樣重要，需要有可以延續和傳承的經典設計。
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HTC一路走來~相信大家看到的是一路的創新~也不斷得獎....
銷售紀錄更是一代比一代好...說真的~HTC真得很棒了!!!
1. 零件太多, 代表BOM cost 會較高, 製程費用也會高, 品質出問題的機會比較高, 空銲, 落摔後鍚裂, 掉件等等.
2. EMI 遮敝材多, 代表無法掌握天線, IC 特性. 以致一有問題就貼一貼. 成本會拉高, 作業員會更忙, 無效空間會變多, 散熱有可能會變不好. 也會造成厚度無法下降.
這二件事, 會帶出更多問題. 搞過産品的就知道了.
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