aerlice0122 wrote:
最新一期《今周刊》以...(恕刪)
因為你資訊不夠全面,所以你覺得報導不切實際但現實是...
請參考日經技術在線的網路新聞報導:
「這一天終於來了！經歷兩年佈局，三星（Samsung）在攻陷台灣DRAM、面板產業之後，劍鋒直指晶圓代工龍頭台積電。
18吋設備廠戰 三星強攻，台積電難施力
現場，要回到2011年11月，紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裏，一座18吋晶圓廠廠房正加緊趕工，其中兩間無塵室已開始運作，台積電派出最優秀的工程師，和三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾（Intel）等公司，共同研發下一代的18吋晶圓生產線。
這是全世界最先進的半導體生產線，一條生產線必須用到120台不同的半導體設備；機臺設計逼近物理極限，不只晶圓面積更大，線路寬度直接挑戰10nm，離理論上，半導體線寬7nm的極限，已經不遠。
「開發18吋技術極為昂貴，沒有一家公司能獨力負擔」，愛美科前總經理莊學亮說。因此，參與開發計劃的公司，將投入44億美元。
然而，什麼樣的半導體機臺會雀屏中選？
這場合作，大家都小心翼翼，台積電工程師出發前，董事長張忠謀最關心的問題是，「這批人會不會被（三星）挖走。」為了保密，這批工程師只專注在驗證新製程用的機臺。
在阿爾巴尼分校的實驗室，充斥著諜對諜的詭異氣氛，根據Sematech的資料，不少原本計劃合作計劃因為涉及各公司的機密，沒人願意參與，最後「倒掉」，各公司甚至連外派的技術人員都防，有些公司的外派人員甚至無法連回公司網路，所有討論都要靠內部人員遙控，就是怕機密外洩。
這一天，卻傳回令人緊張的消息，第一批入選的設備名單揭曉，10台入選的機台中，竟有兩台是南韓半導體設備商。
台積電內部大為緊張，因為三星再次祭出垂直整合策略，用半導體設備建立和台積電競爭的門檻，這一塊，卻是台積電難以著力的「弱點」。
過去，「南韓半導體設備製造的實力落後美國、日本」盈球半導體總經理何志榮觀察。開發半導體設備不只比技術，更比財力，「有不少南韓半導體設備公司，生產出設備後，反而倒掉」，他觀說道。
三大因素合圍 半導體設備變最終決勝點
為什麼南韓半導體設備商突然打進尖端生產線？
原來，過去兩年三星不斷投資，入股南韓的半導體設備廠，把原本和日本合資設立的半導體設備公司變成三星獨資，並把三星內部發展的尖端技術，全移轉到這些子公司。
南韓其實是有計劃地用台、日的力量，替自己培養設備商。一位半導體工程師分析，半導體和LCD許多製程共通， 三星就要求奇美電等協力廠，「要拿三星訂單，就要用南韓設備」，三星靠友達、奇美電養出一批韓系設備商之後，再把自己的研發成果替這些南韓供應商升級，變成和台積電較勁的先鋒部隊。
「這是一個很大的威脅，」清大工業工程系特聘教授、智慧電子國家型計劃產業推動召集人簡禎富說，三大因素合圍，讓半導體設備變成三星和台積電競爭的決戰關鍵。
原因一：摩爾定律逼近極限。過去台積電能享受接近五成的高毛利率，係因台積電先進製程上不斷「超車」，降低成本綁住客戶，過去晶圓生產成本一年降幅幾可達29％，但隨著摩爾定律逼近極限，維持成本優勢日益困難。
原因二：一線設備商整併。這兩年，有能力開發先進製程的設備商越來越少，未來設備商將有更大的主動權。
2010年，全球前十大半導體設備商更發生多次購併，雖然有能力投資18吋廠的公司只剩12家，部分先進製程技術，設備商卻可能只剩一、兩家，未來同樣一台設備，會比現在貴上一倍，「18吋廠省下的成本效益，可能會被增加的設備成本吃掉，」簡禎富分析。
要喝牛奶不見得要養牛，但如果全世界只剩一家牧場，牛奶的價格，恐怕就是由牧場決定。
原因三：半導體技術改變。簡禎富分析，半導體技術改變，也會改變半導體設備產業的競爭局勢。
過去只比誰能把邏輯IC做得更小，這個領域，全世界前十大半導體設備公司掌握了絕大多數的市場。但是，當摩爾定律走到盡頭，將比較誰能用半導體更有效的生產微機電、天線、類比電源等領域「，這些領域需要的設備就不一樣。」三星在此時切入設備產業，正好可以搶先卡位這塊新商機。
如果無法再快速降低成本，晶圓代工將變成成熟產業，「台積電的核心能力會跑到設備商身上去」他分析。
一旦三星打入18吋設備供應鏈，不但自己掌握關鍵設備，還可以把舊的機臺賣給對手，最新的機臺留給自己用，提高自己的競爭優勢。
英特爾也長期投資半導體設備商，甚至可以用比別人舊兩代的機器，調整後，做出最先進的製程。
三星催生新標準 台積電成本優勢恐受打擊
一位外資半導體分析師觀察，三星的策略，就是透過合作，讓自己的關鍵技術成為標準，再將自己的優勢技術放在機臺裏打進去，換得別人無法取代的領先技術，「重點是，三星想攻的優勢技術是什麼？」
2011年11月，三星掀開的牌，已經透露了一部分答案，其中一台獲選加入研發計劃的機臺，是用於最先進製程的矽鍺加工機臺。這種技術，是用於生產手機晶片的關鍵技術，是無法繞過的關鍵技術，目前台積電內部近年唯一曾驗證過、差點購買的一台南韓機臺，就是用在這個製程上，在這個領域，南韓的競爭力，已有全球一線水準。
晶圓製造的九百多道程序裏，只要有幾道被三星掌握，就將影響台積電的成本結構競爭力，而且，三星擅長借力使力，「他們會要求IC設計公司，你要打入我的手機供應鏈，就要用我的晶圓代工製程，」一位半導體業者透露，三星重施垂直整合戰法，夾擊台積電。
台積電罕見動起來 找設備商合作設計新機臺
嚴重的是，台灣的半導體設備供應鏈沒有能力跟著台積電，抵抗三星攻勢，「過去台積電認為這不是本業，不應該投資，」一位台積電員工觀察，而且，開發設備後，如果其他半導體業者不採用，根本沒有經濟效益，這一次，台灣只有家登精密開發出的晶舟（放晶圓的盒子），打入18吋前端供應鏈，跟韓商相比，開發難度有一大段距離。
而且，堅守本業，讓台積電多次錯過投資半導體設備的機會，像家登精密，曾一度找台積電投資被拒，最後卻獲得英特爾注資。
較容易的檢測、封裝領域，台灣還有業者能生產設備，但在困難的前段製程，幾乎是一片空白。少了自己的半導體設備產業鏈，台積電可能會暴露在三星的威脅下。
2011年開始，台積電動了起來。12月2日，台積電資深副總經理左大川宣佈，台積電將派工程師到各設備商，合作設計未來台積電使用的先進機臺，「這是過去10年沒有過的事」，一位半導體業者表示，但即使是有經驗的業者，設計新的機臺，至少要耗時兩到三年。
現在，三星打造的半導體設備艦隊已經成形，用過去打垮DRAM產業對手的策略，和台積電對決，2012年，三星在晶圓代工領域投入70億美元的資本支出，創下歷史新高紀錄。
為了維持成本優勢，台積電必須和三星合作開發新製程，同時，台積電卻又必須小心，別讓三星的陣營逐步的壯大，現在開始，每一步決策都非常關鍵。
台灣該如何保護這條台灣高科技產業最重要的旗艦？面對新的棋局，台灣半導體設備業又該如何發展？這不只是台積電的問題，更是台灣科技產業政策該嚴肅思考的問題。
」
