結果美國直接搶就惦惦.
雖然前段晶圓製造（曝光、蝕刻）極度依賴歐美日，但台灣在後段封裝與測試（OSAT）的設備自主化上走得非常遠。
台廠設備國家隊：在晶圓切割、IC 傳送、外觀智慧檢測（AOI）、微針測試卡等領域，台灣的萬潤、均豪、志聖、弘塑等大廠已具備高階自主研發能力。
自主極限：即使沒有國外設備，台灣利用本土設備依然能獨立完成部分的中低階封裝與測試製程
IC 設計本質上是「腦力」與「軟體」的結合，不需要實體晶圓廠設備。
設計自主：像聯發科的5G/AI晶片設計、聯詠的驅動晶片設計，以及創意、世芯、M31 的矽智財 (IP) 研發，全部是由台灣工程師獨立完成。
自主極限：台灣能自主設計出世界一流的晶片圖紙，但若缺乏歐美日設備，這些設計將無法在台灣本土轉化為「先進製程」的實體晶片，必須尋求海外代工。
總結來說如果沒有歐美日設備，台灣無法自主建立「新的先進製程晶圓廠」。
但台灣能完全自主的是：晶片的純智力設計（IC設計）、現有舊廠房的超高效營運優化（AI軟體系統），以及後段封測廠的設備與材料自主。
未雨綢繆...........台灣要多投入IC設計領域
全台灣只有
舔中外省狗在唱衰
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舔中外省狗在唱衰
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美國晶圓廠在建=3座
台灣11座
台灣每座廠產能=美國廠3倍
沒有廠哪來產能
美國廠成本=台灣2.4倍
如果美國廠2.4倍成本
可以超大量生產
=球鞋+成衣+所有傳產都
可以回美國生產
=球鞋+成衣+所有傳產都
可以回美國生產
=球鞋+成衣+所有傳產都
可以回美國生產
=大陸車+大陸太陽能+..
都可以宣布倒閉回美國
成本=商業聖經+王道
外省舔中狗
=火化前最後一口氣也要唱衰台灣，可惜外省舔中狗死光更早
外省舔中狗
=火化前最後一口氣也要唱衰台灣，
唱衰無效原因=
外省舔中狗死光更早
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外省舔中狗死光更早
外省舔中狗
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