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htc手機內部設計,遠輸華為和apple

GOGOGO999 wrote:
一家幾百億的公司,...(恕刪)
加油了 未來也是
應該有辦法加油了 未來也是
應該有辦法
如果系統調教不錯
為何XDA會有地下官網的稱號
如果買來都不要裝可能會順拉
不過裝幾個大遊戲就掛了
看到有人說HTC大多是圓弧背蓋,跟平面機種沒有可比性

這邊提供SONY Xperia P這支同樣圓弧背蓋機種的拆解圖




另外還有更詳細的拆解影片


當然同樣都能跑,外觀也都美美的時候,很多人就忽略內部如何
先不提什麼金玉其外敗絮其中的說法,畢竟這是3C產品,說實際一點的
好的內部設計可以精簡、壓縮更多空間,體現在外就是更輕薄、堅固

看看HTC M9的厚度跟重量
5"
144.3 x 69.7 x 9.6 mm
157g

而多了防水防塵,同樣前置雙喇叭的Sony Xperia Z3+
5.2"
146 x 72 x 6.9 mm
144g

Samsung Galaxy S6
5.1"
143.4 x 70.5 x 6.8 mm
138g

Apple iPhone 6
4.7"
138.1 x 67 x 6.9 mm
129g

Apple iPhone 6 Plus
5.5"
158.1 x 77.8 x 7.1 mm
172g

簡單列舉,可以發現iPhone每一代都更輕薄,但螢幕屏佔比有待加強
SONY、三星也跟上輕薄的競爭,且屏佔比也有加強
反觀HTC在這股輕薄的行列中顯得像是舊機種一般依然將近1公分厚

---

至於大陸那邊很不想評論
他們有更誇張的輕薄,但犧牲的是電池電量跟強度
且很多是完全COPY蘋果的內部設計來的
甚至看過用很多iPhone零件組裝出的Android機
SKAP wrote:看到有人說HTC大多是圓弧背蓋,跟平面機...(恕刪)


難怪HTC比別牌同吋數的體積還要大

d1994830715 K大 wrote:
HTC有一隻不知道是M8還是M9被歸類在很難拆的等級

M7被國外網站標示是難拆度第一級的,
M8好一點,變成第二級,
M9,記得不是第一也是第二,
hTC專門設計很難拆解的機器,
設計產品時,似乎沒有把後續的維修容易度列入考量。

現在聽說他們把維修外包給聯強了,不知道聯強到底能不能夠承接的好?

小屁孩大混蛋 wrote:
把HTC和華為放在一起比,真是華為的恥辱

拿2014 上半年上市的htc m8
和2015 下半年上市的華為p8
相比還真是華為的恥辱

kkmobil01 wrote:
拿2014 上半年...(恕刪)




手機只是華為三大BG之一,遠遠比不上通訊設備BG,做的不算特別好,今年手機這一塊營業額只不過預估200億美元,利潤15%而已,華為自己的芯片麒麟950只不過做到全球第一個cat10而已


htc問高通買的芯片,自己做點組裝,上個季度剛虧了2億美元,不知道是否半年內破產不?

東風霓虹 wrote:
標註一下順便補充一...(恕刪)


只能說,不論什麼廠牌,都有"信徒"的存在啊。

這種憑的是意識形態優先而非理性。
kobd wrote:
原文:http:/...(恕刪)

M8這樣設計有增加故障率
還是當機率增加?
HTL是輸在當初與APPLE專利權之爭時
不夠硬
提早賠錢認輸
不但輸掉了訴訟更輸掉品牌價值感
但王女士又執著於HTL是高級品牌
不願打低階價格戰
才落得今天的下場
如果HTL是輸在設計
就不會一堆人搶離職的HTL員工
mbljeff wrote:
王女士又執著於HTL是高級品牌加...(恕刪)

HTL是什麼牌子?
連品牌名稱都會記錯,
你對HTC有多了解可見一般
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