看到有人說HTC大多是圓弧背蓋,跟平面機種沒有可比性這邊提供SONY Xperia P這支同樣圓弧背蓋機種的拆解圖另外還有更詳細的拆解影片當然同樣都能跑,外觀也都美美的時候,很多人就忽略內部如何先不提什麼金玉其外敗絮其中的說法,畢竟這是3C產品,說實際一點的好的內部設計可以精簡、壓縮更多空間,體現在外就是更輕薄、堅固看看HTC M9的厚度跟重量5"144.3 x 69.7 x 9.6 mm157g而多了防水防塵,同樣前置雙喇叭的Sony Xperia Z3+5.2"146 x 72 x 6.9 mm144gSamsung Galaxy S65.1"143.4 x 70.5 x 6.8 mm138gApple iPhone 64.7"138.1 x 67 x 6.9 mm129gApple iPhone 6 Plus5.5"158.1 x 77.8 x 7.1 mm172g簡單列舉,可以發現iPhone每一代都更輕薄,但螢幕屏佔比有待加強SONY、三星也跟上輕薄的競爭,且屏佔比也有加強反觀HTC在這股輕薄的行列中顯得像是舊機種一般依然將近1公分厚---至於大陸那邊很不想評論他們有更誇張的輕薄,但犧牲的是電池電量跟強度且很多是完全COPY蘋果的內部設計來的甚至看過用很多iPhone零件組裝出的Android機
d1994830715 K大 wrote:HTC有一隻不知道是M8還是M9被歸類在很難拆的等級 M7被國外網站標示是難拆度第一級的,M8好一點,變成第二級,M9,記得不是第一也是第二,hTC專門設計很難拆解的機器,設計產品時,似乎沒有把後續的維修容易度列入考量。現在聽說他們把維修外包給聯強了,不知道聯強到底能不能夠承接的好?
kkmobil01 wrote:拿2014 上半年...(恕刪) 手機只是華為三大BG之一,遠遠比不上通訊設備BG,做的不算特別好,今年手機這一塊營業額只不過預估200億美元,利潤15%而已,華為自己的芯片麒麟950只不過做到全球第一個cat10而已htc問高通買的芯片,自己做點組裝,上個季度剛虧了2億美元,不知道是否半年內破產不?
kobd wrote:原文:http:/...(恕刪) M8這樣設計有增加故障率還是當機率增加?HTL是輸在當初與APPLE專利權之爭時不夠硬提早賠錢認輸不但輸掉了訴訟更輸掉品牌價值感但王女士又執著於HTL是高級品牌不願打低階價格戰才落得今天的下場如果HTL是輸在設計就不會一堆人搶離職的HTL員工