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電子時報: 三星S4由於散熱與設計上錯誤,產生功能上的問題

會不會跟S3一樣,死機...

綜合板上幾篇文看來,
沒人敢斷定S4會死機,
因為處理器過熱時會啟動保護機制來降頻,
也就是會頓一下啦!

散熱問題:
【安兔兔官方評測S4,光小米2就打不贏了。】
【電子時報: 三星S4由於散熱與設計上錯誤,產生功能上的問題】
【塑料散熱不如金屬!!Galaxy S4散熱效果不佳影響效能下降!?(附影片)記者誤解讀?】
【商週 : 三星(S4)處理器『跑不動』,找高通應急。】

保護機制:
三星連S4操作都會卡頓
S4翻頁會頓這算正常嗎?(有影片)
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387

fsfnfz wrote:
綜合板上幾篇文看來,...(恕刪)


S4聽說要改有水冷裝置(防潑水)

我的建言三爽有聽到了
這種頓頓的塑膠手機 賣這麼貴真是沒道理

SPS2001 wrote:
S4聽說要改有水冷裝置(防潑水)

我的建言三爽有聽到了

都要有S4+了,
現在還有人要開S4的箱,
馬上就變上一代機皇囉!!
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387

Lake Shore wrote:
S4上市熱炒背後冷思...(恕刪)


目前台灣S4好像都是越南製....品管應該比中國製還遭
ptt那邊已經陸續傳出S4比S3燙很多的災情,即使沒做什麼事情也一樣:





ptt、M01、XDA的過熱案例整理

無奈的是一堆人還是忙著消毒,或拖對手下水.....
Weiter5494 wrote:

目前的確是製程良率的問題,能跑出1.8GHz且TDP穩定的數量遠比1.6GHz少。這種以速度來速度良率來區分等級的做法在Intel跟AMD是行之有年的做法,在SoC實屬罕見,也非Samsung本意。

至於解決方案是從設計端或製造端皆是可行的,畢竟半導體製造是設計與製造環環相扣,每家製程都各有差異,所以也有相關的design rule提供給fabless以臻製程最佳化(就是提升良率)。從設計端修改不見得是設計錯誤或瑕疵,只是令其與製程更加搭配,達到預期良率。當初Qualcomm在TSMC投產28nm,期間也是有小幅修改設計,再搭配TSMC製程改善。

而ARM A15架構以效能為主,耗電比較高,這是意料之中,看CPU die size便知。當初ARM即提出,A15是面向tablet跟Smartbook,即使被迫使用在手機上,也僅建議雙核配置(Qualcomm也有類似建議)。然而在業界競速下,4核被拱上台面;縱使後來ARM特別為手機開發big.LITTLE架構,建議2+2配置(again, 4+4 for tablet),然業者仍力拱4+4手機。

若ARM無法在架構上未能突破IPC的效能,塞入更多的電晶體勢難避免,加以無創新的半導體省電科技(非純軟體省電方式),欲降低功耗,線幅微縮則是唯一途徑。






SAMSUNG 在台灣推 Exynos 的 S4, 真的是把台灣「SAMSUNG 粉絲」當試驗場的「白老鼠」....


SAMSUNG 的粉絲們,你們還支持的下去喔....


套句「公雞哥」最新的發文:



純技術探討:SAMSUNG S4 Exynos 出不了 1.8G 的,是存在什麼技術難關呢?成品率低?




dearfeng0922 wrote:
還有呢S4燒的開箱S...(恕刪)


看來這一支手機還不能買阿~~ 等下一支S4+ 應該比較好
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