M8的背蓋是弧形的
HTC從butterfly之後發展出了弧形背蓋提升握感之後
喜歡把主機板做得更細，妥善利用空間(https://www.youtube.com/watch?v=L__jrjJgOx8)
但這樣的設計會讓內部視覺變很瑣碎，很補丁(我完全不否認真的很醜)
這大概也是HTC之所以堅持不可換拆卸電池的理由之一
最後附上我以前的HTC WindowdsPhone 8S拆卸圖
頂級牛排 wrote:
看完了整棟樓(第12頁)，只有兩篇提到關於EMI跟SAR
htc的拆蓋圖中銀色的部分是導電膠布，銅的部分為銅箔，這些都是解EMI用的
有人提到電池上的銅箔跟散熱有關，但看起來那張銅箔並非雙面黏性的東西
無法有效把電池的熱導到金屬機殼，所以那塊銅箔也是解EMI用的
華為跟蘋果的看起來之所以平整許多,那是因為他們是用的方式
所以才會看起來一塊一塊四四方方整整齊齊的
這只是解EMI的方式不同,光看這樣是看不出電路設計的功力的
貼銅箔跟導電布的方式雖然很醜,但因為可以服貼在原件上,而節省些微的高度
也許這樣背蓋才能在側邊以圓弧狀收邊...(恕刪)
大家降電磁波的方法不同
所以htc如果用shielding cover
看起來也會比較整齊
但是背面就無法做成現在的弧狀
htc成立至少十年了，我不太相信這麼大的公司，機板的集成度不如小米，小米都能在輕薄的機身裡塞入3000mAh以上的大電池了，老牌htc不可能不行
雖然對於htc這間公司很感嘆，但是看到我國的手機被對岸用不當的手段黑成這樣也是挺憤怒的，現在編輯為了賺稿費都不擇手段（上次我還看到有編輯說安卓小王子（米4i在大陸的別稱）拍照雖好，不能調光圈大小是一大敗筆........一整個傻眼）
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