htc手機內部設計，遠輸華為和apple

walter3653 wrote:
內行看門道
真的就是亂啊
功力問題
不知品質與相容性的功力是否如此
同一批人做的吧？(恕刪)

頂級牛排 wrote:
這只是解EMI的方式不同,光看這樣是看不出電路設計的功力的
...(恕刪)

SKAP wrote:
確實我很早就發現HTC...(恕刪)

zaitkirk86 wrote:


一看就知道是毀謗文

M8可以防水，華為的可以嗎?

還有，我拆過聯想、酷派的手機，內部的設計跟華為沒兩樣啊~

華為的內部根本"公版"

M8的內部結構差別可多了，一是M8有做防水設計，二是喇叭有雙聲道

該不會是因為這幾點的設計跟公版不一樣，就說M8內部設計差吧?

...(恕刪)

頂級牛排 wrote:
看完了整棟樓(第12頁)，只有兩篇提到關於EMI跟SAR
htc的拆蓋圖中銀色的部分是導電膠布，銅的部分為銅箔，這些都是解EMI用的
有人提到電池上的銅箔跟散熱有關，但看起來那張銅箔並非雙面黏性的東西
無法有效把電池的熱導到金屬機殼，所以那塊銅箔也是解EMI用的
華為跟蘋果的看起來之所以平整許多,那是因為他們是用shielding cover的方式
所以才會看起來一塊一塊四四方方整整齊齊的
這只是解EMI的方式不同,光看這樣是看不出電路設計的功力的

貼銅箔跟導電布的方式雖然很醜,但因為可以服貼在原件上,而節省些微的高度
也許這樣背蓋才能在側邊以圓弧狀收邊

walter3653 wrote:
內行看門道真的就是...(恕刪)