csc343 wrote:
安卓手機未來的發展........
非常不樂觀啊~~~...(恕刪)
大陸只要支持那個產業，那個產業很快就會....
面板、LED、手機... 都是很好的例子
拜託，至少也看一下底下其他留言之後再評論⋯⋯很明顯有些為轟而轟，有些是真的針對問題作討論，難道區分這些留言的種類很困難？
不愧是鬼島。
kobd wrote:
原文：http:/...(恕刪)
看完了整棟樓(第12頁)，只有兩篇提到關於EMI跟SAR
htc的拆蓋圖中銀色的部分是導電膠布，銅的部分為銅箔，這些都是解EMI用的
有人提到電池上的銅箔跟散熱有關，但看起來那張銅箔並非雙面黏性的東西
無法有效把電池的熱導到金屬機殼，所以那塊銅箔也是解EMI用的
華為跟蘋果的看起來之所以平整許多,那是因為他們是用shielding cover的方式
所以才會看起來一塊一塊四四方方整整齊齊的
這只是解EMI的方式不同,光看這樣是看不出電路設計的功力的
貼銅箔跟導電布的方式雖然很醜,但因為可以服貼在原件上,而節省些微的高度
也許這樣背蓋才能在側邊以圓弧狀收邊
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