一堆拆機影片都出來了,明顯就是散熱設計有問題,連靠台積電最新製程也幫不了忙,退一步來説,就算台積電新製程能效比不如預期,不是更應該在散熱方面多著墨一些嗎?你可是貴森森的蘋果欸!我都不敢想説會不會晶片本身設計就有問題勒?!更詭異的是早知道的事竟然就這樣上市,落個火龍果稱號,完全看不懂是什麼操作…蘋果即便要台積電背這個鍋,等3nm也普及到對手也用上,到時就知道問題出在誰身上
零的境界01 wrote:一堆拆機影片都出來了...(恕刪) 散熱方面我有思考過,目前a17高溫透過背板已經最高溫50度,若再加散熱 請問熱要導到哪?還是背面啊!那最高溫會上到多少?是人無法忍受的程度!所以說蘋果應該不是偷散熱貼片,而是不能讓高溫整個散出來,那會讓消費體驗來到最差!追根究底就是a17的鍋!
這是全世界第一個3nm的IC,有點不成熟是應該的,能做出來就很厲害了。Apple付學費給台積去學著做,這是雙贏互利,如果沒有Apple的財力,台積也做不下去,其他公司沒有像iPhone這樣的需求量可以穩定下單。至於散熱,Apple原先預估3nm可以跑更快,功耗更低,所以這樣設計,沒想到不如預期,可能要等台積的3nm第二代改善。這跟iPhone 12第一次用5nm有點像,第一次都有學習曲線,iPhone13就改善了。