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ARM放棄控股權在華組建合資公司,這家剛開始運營的合資企業將尋求在中國IPO並接管ARM在中國市場的所有業務

【觀察者網 綜合報道】中興事件敲響中國芯缺失警鐘後,日本軟銀集團旗下的英國芯片生產商安謀控股(ARM Holdings)或將增添「中國血統」。

據《日經亞洲評論》2日報道,ARM與中資成立合資公司ARM mini China。ARM將放棄對這家合資企業的控制權,中資持股51%、ARM持股49%。

報道還稱,這家4月剛剛開始運營的合資企業將尋求在中國IPO,並接管ARM在中國市場的所有業務,包括授權和版稅業務。

在中國政府鼓勵高科技企業上市的大背景下,ARM mini China的IPO申請可能會得到中國監管機構的快速批准,就像之前的富士康那樣。

ARM是世界上最具影響力的芯片技術提供商之一,主要從事低費用、低功耗、高性能芯片研發,全世界99%的智能手機和平板電腦都採用ARM架構。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片,多數Kindle閱讀器和Android設備也都採用這一架構。

36氪報道提到,這恰好印證了4月初ARM中國在尋求中國資金注入的傳言,此舉是為其A股上市鋪路。依照此前流露的信息看,2021年底將是安謀中國預期IPO的時間節點。

事實上,ARM試圖分割中國業務之事早有眉目。2017年5月,ARM曾與厚安創新基金簽署合作備忘錄。

厚安創新基金是去年1月由中投、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業集團、厚朴投資與ARM公司共同發起設立。

雙方計劃成立由中方控股的合資企業,該企業將擔任起中國重要的芯片核心知識產權開發與服務平台的角色,ARM為其提供芯片相關核心知識產權、技術支持和培訓。

不過,具體雙方合作細節並未公開。就目前從工商註冊信息獲悉,安謀科技(中國)有限公司仍為ARM LIMITED 100%控股,工商信息變更尚未完成。但合資公司已啓動試運營,工商變更或很快將見分曉。

ARM放棄控股權在華組建合資公司,這家剛開始運營的合資企業將尋求在中國IPO並接管ARM在中國市場的所有業務

成立中國合資公司,無論對ARM或是中國芯片發展都將有一定利好。

有分析師預計,擁有絕對移動芯片霸主地位的ARM25%營收來自中國,ARM中國業務的高增速有望使中國5年內成為ARM最大市場。

從更長遠的角度看,Arm全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂年初時指出,到2035年,全球萬億設備互聯,全球累計IoT(物聯網)設備新產值將達30萬億美元,中國將佔據其中33%份額;接下來20年,中國IoT相關設備及產值將超過60萬億元。

這是ARM所看重的中國契機,即使需為之讓出中資進入的部分利潤空間,但因此獲得的中國政府支持或能讓ARM在中國市場更如魚得水,ARM將通過合資公司向中國市場銷售其IP。

站在中國芯片發展角度看,中國芯發展難某種程度與核心技術只能靠自己摸索有關。若成立的ARM中國合資公司能獲得ARM技術支持,將有助中國芯片產業發展。同時,合資企業將有望研發中國本地定制化產品,並借助ARM拓展中國以外的全球市場。

「隨著這家合資企業的設立和運行,中國希望確保技術來源,特別是關於一些未來將進入政府或者其他安全用途的技術敏感型芯片,」亞洲評論援引一位中國芯片生產企業的高管表示,「中國不需要擔心其他國家是否會像美國一樣施壓ARM減少對中國企業的支持。」
2018-05-02 17:50 發佈
La_dante wrote:
【觀察者網 綜合報...(恕刪)


日本人的主子不會動手嗎?... Intel 不會遊說嗎?...

La_dante wrote:
【觀察者網 綜合報...(恕刪)

不錯,加油!
孙正义也是被美国商务部坑得不轻
幾天前的新聞
感覺更重要

9年前開始研發的通信晶片核心
目前已經有成果
而且變成家族了

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我國研製出國際領先水平的5G通信芯片內核


曾經如日中天的中興通訊或許不會想到,一枚小小的芯片按下了企業快速發展的“暫停鍵”:美國商務部日前宣布,7年內禁止美國企業向中興通訊出售任何電子技術或通訊元件。

突如其來的中興危機折射出我國通信產業“缺芯少魂”的尷尬處境。未來“中興們”何去何從?“中國芯”彎道超車的集結號已經吹響。中國科學院自動化研究所王東琳團隊日前正式對外宣布,其歷時九年研製出了具有自主知識產權的5G通信設備強大“心臟”——UCP(通用通信芯片)內核,在計算能力和性能功耗比方面具有國際領先水平。

基站、光通信、手機,這三項是中興的主營業務。美國的一紙禁令究竟意味著什麼?透過一組數據或可管窺一斑。根據有關報導,僅中興智能手機產品中就有一半以上使用的是高通芯片。

而這只是冰山一角。“國產芯片目前主要應用於消費領域,在通信、軍事等行業應用中,與國外產品差距明顯,諸多短板造就了我國高端芯片受制於人的局面。”中科院西安光機所副研究員、中科創星創始人米磊說。

米磊的擔憂並非多餘。《2017年中國集成電路產業分析報告》顯示,當前我國核心集成電路國產芯片佔有率較低,在計算機、移動通信終端等領域,國產芯片佔有率幾近為零。

以此次中興被制裁的用於光通訊領域的光模塊為例,光模塊中包括光芯片(即激光器、光探測器),還有電芯片(即激光驅動器、放大器等)。目前低速的光芯片和電芯片(≤10Gbps)實現了國產,但高速的光芯片和電芯片(≥25Gbps)全部依賴進口。

“內核是芯片的核心,UCP是針對移動通信領域需求的增強型內核,在同等能耗下可釋放出比傳統架構大得多的計算能力,可滿足新時代對極大計算能力和極低功耗的雙重渴求,引領我國在高密集度計算與數據處理領域實現彎道超車。”中國科學院特聘研究員、自動化研究所原所長王東琳表示。

5G時代,萬物互聯的需求對計算能力提出了新的挑戰。王東琳說,無線通信領域對信號處理速度和低功耗要求極高,以往很多高端設備大都採用ASIC(依照特定應用算法設計架構的硬加速電路)和高性能FPGA方案來應對,但這使得設備相對固化,無法適應通信領域信號編碼體制、算法不斷演進的需求。是否存在一種處理器(芯片的一種)既能保持高度可編程特點又能在性能功耗比上接近ASIC,即真正實現“軟件定義無線電”?這一直是無線電業界的一個夢想。

如今,隨著UCP內核的研發成功,這一夢想又向前邁進了一步。根據王東琳提供的數據,UCP內核突破了英特爾等傳統芯片架構的桎梏,通過架構創新擁有了高密集度計算能力:單核就可以實現每秒2.5GBPS的LDPC(5G標准採用的數據信道編碼技術)譯碼和50GBPS的LDPC編碼能力,每秒可以完成4G點16位定點複數FFT運算。

這是什麼概念?王東琳解釋說:“UCP是目前國際上最強大的5G通信數字基帶處理內核,可以用作5G宏基站芯片和手機芯片的核心。同時也是國際領先的、在可接受代價下實現全軟件定義5G數字基帶處理的芯片內核,這在標準框架下算法細節不斷演進的5G時代具有極強的生命力和應用前景。”。

他介紹,除了UCP內核外,我們還研製了多款高性能內核,不僅可以滿足移動通信領域應用需求,還可以在超級計算、高性能服務器等國家戰略領域以及智慧城市與社會安全、消費類電子如超高清智能電視、超靈敏超高速照相與攝像、智能家居等領域起到服務產業創新的作用。(經濟日報-中國經濟網記者沈慧)

nomo333 wrote:
幾天前的新聞感覺更...(恕刪)


沒很懂,有專業的可以解說一下嗎?
一雙玉臂千人枕、半點朱唇萬客嚐,還君明珠雙淚垂、恨不相逢未嫁時

economic wrote:
沒很懂,有專業的可...(恕刪)


應該指的是這個

核心(Die)又稱為內核,是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心,是由單晶矽以一定的生產工藝製造出來的,CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構,一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的佈局。
以后ARM可以制裁美国不?不准任何公司和美国合作

nomo333 wrote:
應該指的是這個核心...(恕刪)


Die我知道,但這核心的重點不是這個吧,而是5G中國掌握的所謂技術到底是啥東西
是指中國掌握了類似ARM的全新架構?
還是在ARM架構下的某個東西
還是..........

技術分很多的層面,專業的人總能解說吧
一雙玉臂千人枕、半點朱唇萬客嚐,還君明珠雙淚垂、恨不相逢未嫁時
economic wrote:
沒很懂,有專業的可以...(恕刪)

通訊模組往往採用專門的晶片,俗稱ASIC降低功耗和提高計算能力
部分通訊模組的晶片含有可程式化晶片,俗稱FPGA提高彈性適應不同作業差異
軟體定義的通訊模組採取更泛用處理器晶片,相對ASIC和FPGA泛用
有國家/企業/研究員研發了UCP,並拿俗稱DSP的數位訊號處理器常見的性能指標LDPC和FFT具體描述性能
正體不明的UCP是新穎的,跟傳統英特爾通用處理器比具有更高的性能

光纖通訊-大陸稱為光通訊-需要兩種晶片,光芯片和電芯片,各有用途
高效能通訊晶片目前被外國壟斷,大陸可以自製部分低速通訊晶片
通訊晶片中的運算器需要一定的計算能力來處理光纖通訊的運算量,還要有優良的能耗比
整合了UCP的通訊晶片符合並將有技術自有的優勢以及軟體定義無線電的優勢

UCP,一種建立在5G基礎的數位訊號處理器?
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