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台湾军事科技吊打美国

不得了,台湾军事科技吊打美国,转自台湾某位军事大佬的文章………………


高級教練機項目只是一個開端,台灣的五代機隱形塗料、AESA雷達和新型復合材料以及空載電子設備都已經獲得突破,就剩下氣動外形和下一代航發兩個技術難題有待解決。
高教機項目給了台灣航太人才一個練兵的機會,也給了台灣航太廠商一個認證的機會,因為在小英總統的國防自主政策下,新一代戰機勢必是完全徹底的國機國造,本土化率至少要在60%以上甚至要更高。所以以高教機為契機,鍛鍊人才發展產業是絕對務實而且睿智的選擇。

台灣為新一代戰機研發的AESA雷達原型測試機,該原型機共計約1000個T/R單元,但其採用的是特殊功率型半導體全球龍頭廠商台灣穩懋科技的下一代0.25μm 28V Operation GaN HEMT工藝製造,單片T/R MMIC在6~18 GHz整個頻帶內脈衝輸出功率大於6 W,在14 GHz頻點處峰值輸出功率達到10 W,大幅超越現役世界各國主流AESA雷達採用上一代功率型半導體製造GaAs工藝的單片T/R MMIC平均功率3W的性能,其功率已經超越美軍F22採用的APG77,在中科院電子系統研究所進行的測試,對RCS=0.01的目標理論探測距離>60KM。

關於TFE1042發動機的數據新浪則直接抄襲我的資料,但是還給篡改了數據。作者所謂的TFE1042,福摩薩有50%產權完全是瞎編意淫,他所謂的公開資料不過是因為國際渦扇發動機公司(ITEC)的股權是福摩薩的漢翔和美國的霍尼韋爾按照50:50出資註冊的公司,但福摩薩的漢翔和霍尼韋爾都擁有該發動機完整的知識產權,福摩薩的漢翔岡山發動機製造中心從2009年起就100%自主製造改型發動機以供應出口和維護更換。
關於TFE1042的詳細解釋可以查看新浪軍事抄襲我的另一篇文章http://mil.news.sina.com.cn/2014-12-11/1214814820.html
2009年的台北航展,漢翔公司的工作人員稱TFE-1042-70發動機自制率已達9成 必要時可以100%自制 但關鍵部件的可靠性不能保證 壽命將會降低到1500小時(目前的壽命是4000小時)
IDF在正式裝備台軍後對TFE1042-70進行了重大改進(改型編號是TFE1088-12),改進的結果是使TFE1088-12的加力推力提高到了54千牛(約5512公斤),提升幅度高達26%,如此一來,新的F-CK-1C/D(IDF經國號戰鬥機改進型)的發動機得到了顯著提高。TFE1088每具推力12500磅,兩具就是12500*2*0.454=11350公斤推力。而IDF戰機最大起飛重量12530公斤,正常起飛重量9072 公斤,推重比1.25。改進後F-CK-1C/D推重比高達1.2,IDF空戰推重比性能在亞洲範圍遠沒有對手,遠比蘇30MKK戰機強!已經達到第三代戰鬥機中的較高水平。【我當時的原話是除F22外,採用TFE1042-88的IDF,以空優掛載,其推重比可以輕鬆吊打任何一款三代機,這裡被篡改為遠比SU30MKK強,還謊稱達到三代機中較高水平,你TMD倒是找出第二款空優掛載下推重比在1.2以上的戰機啊#(笑眼) 】
可見中國的軍事網站幾乎沒有自己尋找乾貨的能力,謀生手段基本靠抄襲,篡改數據再加上吹噓鱉的軍工,既然願意抄襲我就再透露點消息,愛抄就繼續抄吧。#(吐舌)
說到福摩薩的次世代戰機,福摩薩除了織女星專案已經開始啓動,另外福摩薩的AESA雷達也進行了首次展示:福摩薩科學院研發的AESA雷達原型測試機,該原型機共計約1000個T/R單元,但其採用的是特殊功率型半導體全球龍頭廠商台灣穩懋科技的0.25μm 28V Operation GaN HEMT工藝製造,單片T/R MMIC在6~18 GHz整個頻帶內脈衝輸出功率大於6 W,在14 GHz頻點處峰值輸出功率達到10 W,大幅超越現役世界各國主流AESA雷達採用上一代功率型半導體製造GaAs工藝的單片T/R MMIC平均功率3W的性能,峰值功率可以達到10KW,PAE>28.5%(具體也不知道有多少)其功率已經超越美軍F22採用的APG77,在中科院電子系統研究所進行的測試,對RCS=0.01的目標理論探測距離>60KM。
福摩薩的第二代AESA雷達也在研發中,除GaN制程的升級外,福摩薩還在考慮以新穎材料取代傳統的MMIC封裝工藝中常用的銅鉬材料,進一步壓縮T/R元件體積。另一個改變就是可以以晶圓級封裝取代目前的低溫共燒結陶瓷LTCC封裝技術。採用晶圓級封裝無需LTCC基板,可以減重約40%以上;且晶圓級集成可實現微米級尺度的製造精度,提高生產效率,滿足現代電子裝備系統小型化、低成本、高集成度的迫切需求。T/R組件的數量還有望再增加約40%,達到1400個單元的水準。
另外福摩薩除廬山計劃的隱身塗料外,還研發了第二代隱身吸波塗料,代號黑狼計劃。關於黑狼計劃外界知之甚少,福摩薩也從未主動披露,事實上廬山計劃也是意外洩密,當時福摩薩科學院的航空所和漢翔邀請記者參觀雄鷹戰機,結果忘記把塗裝吸波材料的AT-3測試機藏起來,被眼尖的記者看到這才被迫承認廬山計劃的存在。
目前福摩薩還研發了新一代的電漿隱身技術和超穎材料隱身技術。上圖為福摩薩國防大學中正理工學院研發的常溫常壓冷電漿發生裝置(不同於歐美國家的第二代電漿隱身技術採用的易電離氣體在高壓下產生脈衝電暈進而製造電漿的方式,福摩薩稱這種冷電漿為「具有高密度具電漿物理特性之活躍粒子」,因其發生方式有本質上的差異,因而這種電漿或類電漿溫度接近室溫甚至更低),而且這種裝置產生的電漿不需要真空環境或者真空石英管,大大降低其軍事應用的難度。
下圖為該裝置產生的冷電漿進行電磁遮蔽效應測試的圖片
另外,福摩薩的科技部下屬的光學材料與光電實驗室也完成了新一代隱身材料的設計:福摩薩設計的這款超穎材料薄膜,是一種在近紅外及紅外區段的遮蔽材料,其厚度僅有不到1毫米,可以實現99%吸收紅外區間的光波,大幅降低戰機及其他裝備的紅外特徵,這將導致IRST這類探測匿蹤隱形戰機的紅外偵測裝置徹底失效。
關於福摩薩下一代匿蹤隱身戰機的信息鏈系統、戰場情資感測器、20KW級光纖鐳射武器等其他項目的研發,以後有空再慢慢講#(哈哈)
https://m.facebook.com/story.php?story_fbid=496466014109029&id=100012369032082
2018-07-21 23:03 發佈
果然台湾军事科技走在世界前列
扬尘轻舞琉璃纱 wrote:
不得了,台湾军事科...(恕刪)

台湾能造出可以安装在IDF 或F16上的aesa再等个20-30年吧!不急!反正除了大陆想收它,别人也不会打歪主意。打了也白搭,最后都是大陆的
这位专家可是说台湾的AESA技术比美国都先进,吊打外星人
139edu wrote:
台湾能造出可以安装在...(恕刪)
真够牛掰的,美国F35的隐身涂料应该跟台湾买
139edu wrote:
台湾能造出可以安装在...(恕刪)
這是有可能的,因為用的晶圓的相關技術是臺灣可以在全球排名前三的特長,在電子零件上,f22的雷達零件用的是1995_1998之間的製程,f22用的是2005年前的製程,制造雷達的方法知道了,電子零件這麼多年持續縮小,省電,功率增強,只要有辦法製造出來,其效能絕對比老古董強,匿蹤與引擎等其他零組件都抱持懷疑態度
扬尘轻舞琉璃纱 wrote:
这位专家可是说台湾的...(恕刪)

stever2018 wrote:
這是有可能的,因為...(恕刪)

1、军用芯片与民用芯片是有本质区别的。民用的再怎麽强,与军用无关,而且落后的制程工艺远比民用芯片要贵很多。台湾的芯片最高等级也就工业级,远没有达到军用级及航天级(这部分100%外购)。
2、台湾PESA雷达都是个初级品的水平,而台湾aesa雷达也没有达到教练机可以使用的地步、更别提战斗机了。台湾不具备大型的空中实验载台、而且没有进一步的技术零组件(保密),这没有更强的整合所需要的仪器,所以根本是个学习实验的初级产品,没有刻意去贬低,只客观评论。

扬尘轻舞琉璃纱 wrote:
真够牛掰的,美国F35...(恕刪)

应该是淘宝货、或是来自阿里巴巴,应该搜得到

扬尘轻舞琉璃纱 wrote:
这位专家可是说台湾...(恕刪)

台湾的AESA去年我早就见识了,纯粹一个初级产品(无恶意贬低)。720度的立体角度来说台湾研制的AESA具有左右上下各60度的盲区,也就是说,只能看到正前方,其他的啥用都没有,探测仍在服役的普通二、三代机还可以、四代机可就彻底拉倒吧!
台湾研制的这款AESA在全世界来说都是一朵奇葩,印度制造的雷达都没那麽奇葩。这款雷达自干扰(自己干扰自己)很强,设计有很大问题,教练机用它起飞降落都有可能机毁人亡。所以中科院迟迟没有正式成果,连大陆第一代产品都不如、大陆二三代早已经普及,并且已经在研制第4代了都!
台湾的PESA就更扯了,作为研发的一方,自己发射出去的天弓3导弹都是常常不能够全程引导,竟然有发射出去后自己的雷达都找不到的案例,而且整合系统时发生了很多重大事故,简直不可思议。所以台湾地区现在很少用自产PESA打靶,一般都是出动爱国者出来秀一下。
而自产PESA仅仅用来侦测,毕竟出了事故就事情大条了,你懂的。
這傢伙是真的有點扯!不過idf為了加大推力,付出的代價就是航程,看來貴國的國產噴射引擎和戰機也逃不掉這輪迴呀!光看之前繞半台的宣傳片就知道唬爛的!
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