這可是讓台灣躍上世界先進技術舞台上要角的關鍵,跟鴻海那種純後段組裝要怎要比較??
中國從台灣進口的是中國自己無法製造的高階IC/semi技術,向鄰國買自己做不出的產品 就要鄰國自己放棄主權?? 這是怎樣的邏輯??
中國想打造IC一條龍幹掉台灣？資金、技術、專利挑戰多
吳碧娥╱北美智權報 編輯部
過去十年來，全球積體電路市場重心逐漸由歐美轉向亞洲，2001年全球積體電路市場由北美、歐洲、日本、亞太四分天下，如今中國已成為全球第一大積體電路消費市場。
據中國半導體行業協會統計，2014年第一季中國積體電路產業銷售額為587.5億元，比2013年成長13.4%。IC產業鏈的上、中、下游，分別對應為IC設計、晶圓製造、封裝測試，目前封裝測試銷售占比仍超過四成（43.34％），IC設計居次（30.5％），再來才是晶片製造（26.16％）。不過，在智慧手機、IC卡等中國內需市場快速增長帶動下，IC設計業的成長力道仍舊最強勁，比去年同期成長高達28.1％。預計到2015年，中國積體電路產業銷售額將突破3,000億元。
困境1：IC過度仰賴進口 2013年首次超越原油成為進口金額最大商品
根據中國海關總署統計，2013年中國積體電路晶片進口額為2,322億美元，比去年成長20％之外，居然比原油一年進口2,196億美元還要高！2013年中國IC的貿易逆差為1,441億美元，比2012年又增加了50億美元，連續第四年擴大逆差，預計今年貿易逆差將會接近1,500億美元。
中國想打造IC一條龍幹掉台灣？資金、技術、專利挑戰多
吳碧娥╱北美智權報 編輯部
2014.06.04
中國積體電路產業近年來突飛猛進，一躍成為全球第一大積體電路消費市場，2015年銷售額將突破人民幣3,000億元。但看似風光的背後，中國IC產業卻潛藏著各種發展危機：製程技術至少落後先進國家兩個世代，IC過度依賴進口，2013年進口金額甚至超過原油、資金投入不足導致惡性循環、甚至本土專利把持在外資手中。另一方面，台灣IC產業將在今年邁向二兆產業，面對中國政府急於打造真正屬於自有的IC產業鏈，身為主要進口來源的台廠，是否該感到戒慎恐懼？
過去十年來，全球積體電路市場重心逐漸由歐美轉向亞洲，2001年全球積體電路市場由北美、歐洲、日本、亞太四分天下，如今中國已成為全球第一大積體電路消費市場。
據中國半導體行業協會統計，2014年第一季中國積體電路產業銷售額為587.5億元，比2013年成長13.4%。IC產業鏈的上、中、下游，分別對應為IC設計、晶圓製造、封裝測試，目前封裝測試銷售占比仍超過四成（43.34％），IC設計居次（30.5％），再來才是晶片製造（26.16％）。不過，在智慧手機、IC卡等中國內需市場快速增長帶動下，IC設計業的成長力道仍舊最強勁，比去年同期成長高達28.1％。預計到2015年，中國積體電路產業銷售額將突破3,000億元。
表一、2014年Q1中國積體電路產業銷售統計
類別 銷售額
(單位:人民幣/億元) 占比 與去年同期成長率
IC設計 179.2 30.50% 28.1%
晶片製造 153.7 26.16% 4.5%
封裝測試 254.6 43.34% 10.1%
總計 587.5 13.4%
資料來源：中國半導體行業協會（CSIA）
從整個產業鏈的發展情況來看，IC設計業與晶圓製造業比重有逐年上升的趨勢。中國目前只有在半導體設備與材料方面略勝台灣，其餘IC產業上下游仍然落後，因此才需要建立起更完整的產業鏈提升競爭力。
圖一、2006～2012年中國體電路產業發展趨勢
資料來源：中國半導體行業協會（CSIA）《2013年版中國半導體產業發展狀況報告》
中國投入千億基金規模 企圖打造IC一條龍
過去十多年，中國政府多是透過減稅、專案補貼等方式扶持IC產業，但IC產業整體技術發展仍然長期落後，因此這次中國政府調整作法，不再全面性的補貼整個產業，而是改採市場化運作模式，以股權投資的方式，由基金公司挑選優質企業進行投資。
IC產業是一個需要投入高資本的產業，但目前中國積體電路企業的規模普遍較小，不利產業發展與對外競爭，因此規模領先的企業較容易獲得中央產業基金的青睞。早在去年11月，大陸政府就已經確定推出IC產業的扶持政策，重點扶持對象包括晶片設計、晶圓製造、晶片封裝和上游生產設備領域的龍頭企業。
而在今年5月，國務院常務會議正式通過了IC產業扶持政策，除了工信部主導成立一個幾百億的積體電路產業基金，各省市也將以北京市去年底成立的IC產業發展股權投資基金為範本，成立自己的股權投資基金，預計發展基金總規模將達人民幣6,000億元，遠高於先前市場預期的1,000億元規模。如果基金順利落實，將超越過去十年整個中國IC產業的投入！
中國政府的如意算盤，正是以政策力量帶動社會資本，若以投入金額的五到八倍來計算，樂觀估計未來五到十年將會有3萬億到5萬億元資金投入到IC產業中。而中國積體電路產業發展策略是在2020年扶植一家全球前三大的晶圓代工廠商，隨著TD-LTE牌照的開放，也將為中國晶圓代工廠帶來新一輪機會。
雖說如此，但IC導體是一個上下游緊密結合的行業，中國若真要發展完整的IC產業鏈，必須各個環節整體提升，這也是目前中國IC產業最大的難題所在。
困境1：IC過度仰賴進口 2013年首次超越原油成為進口金額最大商品
根據中國海關總署統計，2013年中國積體電路晶片進口額為2,322億美元，比去年成長20％之外，居然比原油一年進口2,196億美元還要高！2013年中國IC的貿易逆差為1,441億美元，比2012年又增加了50億美元，連續第四年擴大逆差，預計今年貿易逆差將會接近1,500億美元。
表二、2013年中國積體電路進出口
項目 金額
（單位：億美元） 成長率
進口 2,322 20%
出口 880 63%
進出口總值 3199 29%
貿易逆差 1,441
資料來源：中國海關
進口逆差嚴重 IC主要進口來源為台灣
再看進口來源，台灣地區是中國IC進口的最主要來源（詳見北美智權報：《中國大陸IC進口量大 台灣廠商機會多》之報導），也是兩岸間產生貿易逆差的主要商品。根據大陸海關估計，2013年從台灣進口到大陸的總金額為722億美元，占所有進口總值的31％；去年進口逆差為646億美元，比起2012年的440億美元，又大幅增加了206億美元！
除了台灣，中國大陸進口IC還依賴韓國、馬來西亞，2013年進口額為476億美元和290億美元，分別以20%和12%的份額列第二、三位，其他進口來源國還有美國、日本、新加坡、菲律賓等。
從長期的趨勢來看，根據工信部統計，2001年～2012年，中國IC無論是產量或銷售額的年均增長率均超過20%，積體電路產業規模也從2001年不足全球總規模的2%，提高到2012年的10%。但是扣除接受境外委託代工的銷售額，中國IC市場的國內實際自給率還不足10%，廣大的內需還是嚴重依靠進口，並未發生實質性改變。
由此可見，中國IC產業雖然看似兩位數高成長，但依然需要從國外大量進口相關產品，其中更包括會影響國家安全的核心半導體晶片，難怪會引起中國政府高度重視！
困境2：技術世代差、先進製程追不上
目前國際積體電路核心技術仍掌握在跨國IT巨頭手中，大量產品需要出口到海外再設計、再加工，造成90%的國內積體電路產品用於出口，而國內市場所需產品（如CPU、嵌入式數位訊號處理器DSP等）80%需要進口，可見中國大陸在積體電路產業的技術創新明顯不足。
從中國IC產業結構的分佈，也可以看到技術發展上的困境。一般來說，IC設計的平均毛利率約60%，晶圓製造平均毛利率35%，而封裝測試的平均毛利率僅為25%左右。從整個產業鏈來看，中國遍及半片江山的封裝測試企業，卻是IC產業中毛利率最低的，利潤遠不及需要大量依靠進口的IC設計與晶圓製造業。
為什麼中國會產生出這樣的IC產業結構？因為中國IC需求量大，但本土公司的產能、銷售額及技術都遠落後於國際，只能先投入技術及資金門檻都比較低的下游封測，這是中國IC產業的痛處。
檢視目前全球晶圓代工業者在28奈米製程上的技術能力，台積電已從高效能行動製程（HPM）轉向高介電金屬閘極（HKMG），28奈米85%主力在28奈米HKMG（包含HP/HPL/HPM/HPC等），明年將產出16奈米，持續穩坐全球晶圓代工產業龍頭霸主，短期內三星電子及英特爾也追不上台積電。至於美國Global Foundries，也還在致力於穩定28奈米HPM製程良率，預期最快2014年下半有機會傳出佳音；更別說中芯國際，40奈米才完成量產不久，剛要進入28奈米製程世代，想要追上成長及獲利空間更大的28奈米HPM製程市場，至少還需要1至2年的努力才行。
lutin111 wrote:
你以為郭董這隻小蝦米長大米成大鯨1靠台灣政府比較多還是北京政府?
