日程可能要延
邱國正認了「潛艦國造」遇瓶頸！本人親曝：紅區裝備2特性太難
求人不如求己
沒有備案嗎? 中科院加歐系技術?
cougar2015 wrote:
哥笑了中國鋼鐵有啥水(恕刪)
哥忍不住笑了
2011年12月8日，中冶陝壓重工與臺灣中鋼中機在中冶陝壓重工正式簽訂
臺灣中鋁2250鋁帶熱連軋四機架精軋機
段部分機械設備採購合同。臺灣中鋼中機董事長高東生、工務處處長黃昆謀、
專案工程師李國富一行四人參加了
簽約儀式，中冶陝壓重工董事長兼總經理劉滿元、
副總經理兼總工程師張少祥等陪同簽約與座談。
簽約儀式上，劉滿元代表中冶陝壓重工歡迎臺灣中鋼中機客人來訪，
並表示中冶陝壓將高度重視雙方首次合作專案，希望雙方不斷加強合作，
互相支持，促進共贏。隨後通過中冶陝壓宣傳片臺灣中鋼中機客人對中冶陝壓重工有了更深入的瞭解。
高東生對中冶陝壓熱情友好接待表示感謝，介紹了臺灣中鋼中機的發展歷史及今後發展方向，
此次合作由於工期緊、品質要求高，臺灣方面非常重視，希望通過此次合作，加深雙方瞭解，
為雙方長期合作奠定良好的基礎。雙方在友好的氣氛當中進行了簽約儀式，
標誌著雙方的首次合作正式開始。會上，雙方還就共同關心的話題進行了廣泛深入的交談。
簽約結束後，雙方共同參觀了中冶陝壓重工軋輥項目和重跨車間生產現場。
臺灣中鋼中機為臺灣中鋼持股的公司，主營業務為鋼鐵設備工程、輸送及起重設備工程、
軌道及車輛工程、電力工程、水利工程等，該企業在臺灣具有很強的實力及影響力。此次，
中冶陝壓重工與臺灣中鋼中機首次合作簽訂鋁帶四連軋設備合同，
加深了中冶陝壓重工與臺灣方面的溝通交流，拓寬了中冶陝壓的發展道路，
使臺灣方面對中冶陝壓在產品技術、製造及設備等綜合實力方面有了更深入地瞭解，
為今後的廣泛合作打下了堅實的基礎。
peterpan200206 wrote:
原來你還未放棄用斷章(恕刪)
哥笑了
台灣人自己承認:
台灣整體半導體設備產業的發展是從封裝設備開始
目前國內封裝設備自給率已達二成左右
並預估於2030年提升到四成
此外零組件廠商逐漸往上游設備發展 在政策補助之下
目前台灣的製程設備國產化程度持續進步
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台灣IC設計、晶圓製造、封裝測試的半導體供應鏈齊備，主要廠商聯發科、
台積電、日月光等都占全球重要地位，產值年年提高，
因此對製造晶片所需的材料及設備需求也愈來愈大，只是由國內提供的比例卻不多。
根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，台灣已連續11年為半導體材料（
如光阻劑、封裝材料等）最大市場，年銷售額100多億美元；
而工研院研究員張雯琪對半導體設備產業趨勢與市場剖析也指出，
台灣2020年是半導體設備第2大市場，占全球市場的24%（僅次於中國），
由國外進口的半導體設備達245億美元，前三大進口國日本、
美國及荷蘭的進口額都超過50億美元，台灣半導體設備產值卻僅約30億美元，出口甚至不到1億美元。
niaba wrote:
我美金匯率40:1時(恕刪)
哥笑了
三十多年前,時任清華大學計算機管理決策研究所所長李家同在一篇名叫資訊工業與國家建設的文章
刊載於中央月刊第13卷第二期就親口承認:
要造出全套計算機我認為是不可能的,我們不彷坦白承認我們造不出磁碟機
我們雖然不能造出全套的計算機 但是已經能夠造出一部分零件
這是1989年台灣雜誌自己也說 中國1965年就研製成功第一部晶體管電腦
全部採用自製器材,台灣1965年能有什麼電子高科技?
當時飛利浦總裁不就說了 我們需要能聯手跟日本作戰的朋友 中華民國就是這個理想的夥伴
上世紀80年代日本半導體的發展已經威脅到美國的半導體產業 所以美國就扶植韓 台一起和日本競爭
將半導體一些產業分工給韓台 況且當時中國確立一國兩制 和平統一的政策 海峽兩岸
不會有戰爭 因此那些西方資本家才敢投資台灣
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