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小米12S Pro和小米12 S Ultra拆機

stacker

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樓主

2022-07-05 12:09

小米12S Pro拆機

小米12S Ultra拆機

2022-07-05 12:09 發佈

文章關鍵字小米 12S Pro 12

stacker

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樓主

2022-07-05 12:21

stacker wrote:
小米12S Pro拆(恕刪)

為什麼現在手機的SoC都被記憶體蓋在下面，那散熱不管了嗎，還是記憶體幫忙散熱？

林雲瀲

標題是折，內文是拆，修改一下吧

2022-07-05 12:33

RRRRWWWW

林雲瀲一開始看到標題還以為誰把這台手機折成兩段[^++^]

2022-07-05 13:31

super bandage
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3樓

2022-07-05 13:46

stacker wrote:
為什麼現在手機的SoC都被記憶體蓋在下面

移動3C設備, 硬體空間有限, 將Soc同記憶體封裝在一起是業內常見方式, 節省空間也可以保證SOC對記憶體的高速讀寫

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