NQQegg wrote:
井里?Intel比TSMC...(恕刪)
TSMC我看最好的應該是超級無敵嘴炮
intel至少承認製程發展放緩，TSMC憑借PPT上的5nm、7nm就放話說超過intel了？果然是嘴炮比較強，等TSMC拿出比intel好的製程工藝來，你再感覺良好不遲，造晶元可不是用嘴的。
kobd wrote:
TSMC我看最好的...(恕刪)
Intel又沒跨足代工這塊
就算有
一片wafer有各家廠商layout,如何協調？
TSMC有其給客戶的design rule給設計的客戶
Intel向來只服務自家人
客戶協調與layout統合還未必比TSMC強
很多人不知道
Intel除CPU外
也外包給TSMC
Intel的modem base band-TSMC 28nm製程
Intel FPGAs(Cyclone 10)-TSMC 20nm製程
不自己做就行了？
TSMC嘴砲的話
一年兩億支iPhone的SOC可以獨家給TSMC做？？？
三星可是無利潤倒貼都敢的廠商
三星可以用記憶體賺的錢貼補代工
Apple這種喜歡雙供應商可以殺價的廠商
可以無奈的選擇一家TSMC?
Apple還真不甘願⋯
如果TSMC純嘴砲的話
那三星與其他廠商大概吹到天上了
在客戶眼中
有量交的出貨才實在
不然被他廠搶走市場
那要如何找廠商算帳？
客戶會選擇市佔超過一半的TSMC排隊等東西
而不去找其他廠商
那客戶腦袋還真的有問題⋯
很多人不知道
大家說是外星科技的SONY手機的CIS(CMOS Image Sensor)
數位部份是TSMC的40nm製程
Sony自己從頭做到尾就好了
幹嘛給TSMC?
還只給TSMC?
SONY連Canon的消費性相機的CIS也做
Canon也有廠，為何要外包給SONY?
然後SONY把數位部份外包給TSMC?
TSMC還真會嘴砲
讓各大廠傻傻的給訂單？
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