從技術角度告訴你小米4 為什麼要在機殼上開洞 (第7頁)

antonytai

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61樓

2014-07-23 13:44

abc003 wrote:
從技術角度告訴你小米...(恕刪)

真的想要輕的話，可以考慮鈦金屬，鋁鎂合金太多了反而顯示很平常~

學習是條無止境的道路

吳宗仁

吳宗仁
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62樓

2014-07-23 13:47

antonytai wrote:
真的想要輕的話，可以...(恕刪)

鈦密度4.2鋁2
你說誰輕

nu1880

nu1880
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63樓

2014-07-23 13:49

背板不是最後會整個打掉，只剩邊框
為何還要開一堆圓洞

typerr

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64樓

2014-07-23 13:49

鬼島阿春 wrote:
低級酸文?我覺得還好...(恕刪)

這就跟果汁飲料中只有含5%以下的純果汁一樣的道理.......

vampire527

vampire527
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65樓

2014-07-23 13:55

我笑了
說了好像蘋果跟HTC做的出全金屬殼一樣?
要酸小米前請補充一下自己的常識

Dwing

Dwing
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66樓

2014-07-23 13:59

abc003 wrote:
從技術角度告訴你小米4 為什麼要在機殼上開洞

機殼?

打洞那片不是加工前的"粗胚"?

米4不是只有邊框是SUS 304 而已嗎?

哪來的機殼?

紫色。海岸

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67樓

2014-07-23 14:02

andanlandiandm wrote:
兩種金屬價格相差無幾...(恕刪)

從來不覺得小米成功頗呵

zakky

zakky
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68樓

2014-07-23 14:04

nu1880 wrote:
背板不是最後會整個打...(恕刪)

一下子就把中間料給沖掉了，後面加工很不方便耶，工件定位、夾持也是個問題哦。

~Secret~

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69樓

2014-07-23 14:11

雖說打很多確實辛苦，但這篇不是酸文就是工讀文.......拿不銹鋼跟廢鐵比價格....應該是拿塑膠跟不銹鋼比才對吧?哪家手機會拿廢鐵當手機材質啊?只是單純想貶低別人才故意拿廢鐵比價格

Nelson5

Nelson5
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70樓

2014-07-23 14:13

最會偷的不是小米, 至少他還是台灣廠商代工

像是有個泡菜廠, 一面買你的模組, 自己偷偷反向工程, 然後每次開會不去討論產品的規格和性能,
就只是不斷的要求要看生產線, 要不然就是一直追問..貼合的流程是甚麼, 用了甚麼機台, 材料裡面加了甚麼可以在burn-in的時候不變質,不產生色差, 客氣地告知他這是商業機密, 他就怪你沒有誠意, 不願意技術共享, 這樣很難繼續合作, 會影響未來供應商的評估, 然後又偷偷地請你工程經理,生產課長吃飯喝酒順便告訴他們..薪水可以更高, 收入可以更好的方法, 有的時候作法更賤, 通知你模組上件之後有問題, 請他仔細描述狀況, 他又不願意明說, 就是請你派一組技術人員到當地去, 機位住宿對方都安排好, 結果到了泡菜國, 你的工程師被帶進了廠區的宿舍, 半夜裡被半騙半強迫的幫牠們上課講解你公司的機密...