28nm對中芯來說屬於成熟工藝,有利於快速鋪貨估計很快小米500多的手機,都會用上這晶元了中低用戶滿足后10nm 高端的也快了年底就可以見到小米這麼做,其實是想和華為對干華為麒麟960鋪貨太快了今年目標是1億台年底要出 麒麟970 10nm工藝製程好玩的來了年底才是重頭戲小米步槍處理器 PK 華為海思麒麟970聽說 華為的 麒麟970可以秒殺 蘋果A10處理器 ,年底有好戲看了這麼玩下去不知道高通835還來得及鋪貨么
dongmark wrote:28nm對中芯來說屬...(恕刪) 小米還有嚴重的挑戰在modem的部分這次只使用tdd讓他省掉很多專利的部分華為是有能力自己做基帶的公司目前還沒看到小米相關的信息且通訊專利也不是一蹴可稽自主研發的方向是對的但是時程我覺得未必這麼快
其實這也是小米的不得不一開始定位就有點怪了然後就一直怪下去 .....師無印 ? 問題無印一直都不算是便宜貨 ....也不是非常高CP關鍵在品牌形象的建立可是小米自己搞出來形象就單純是高CP ...對岸新聞稱這個”自主發展“叫做力挽狂瀾只是比較讓人擔心的是所有的策略都比較像是雷軍在消費粉絲而不是建立新形象一半的關鍵感覺還是在雷軍的肩膀 .....很簡單的來說從以前到現在小米出過的包千篇一律大都是 裝傻丟給消費者 ~~他們的危機處理團隊真的該換換了 ~~要吹可以也要有肩膀扛啊....最近一次比較大包是note2的螢幕等著看這次萬一有意外狀況會用那種手法處理
chipset的開發涉及很多面向不只有CPU還有GPU/modem/PMIC...等等小米目前只有在基帶部分,其他部分(modem/GPU)才是真的困難的部分有複雜的專利與相容性問題, GPU的效能重要程度更是不亞於CPU華為因為本業是通訊設備,相關專利與技術背景成熟這些都不是小米可以一蹴可及 (小米目前連賣進歐美operator都有困難),更別說往上游設計邁進所以這個chipset就像是多國聯軍,但卻沒有自己特色功能小米這一步走的很險很險....