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處理器自己來 小米自行研發「澎湃S1」晶片 搭配小米5c亮相

28nm對中芯來說屬於成熟工藝,有利於快速鋪貨

估計很快小米500多的手機,都會用上這晶元了

中低用戶滿足后

10nm 高端的也快了

年底就可以見到


小米這麼做,其實是想和華為對干

華為麒麟960鋪貨太快了

今年目標是1億台


年底要出 麒麟970 10nm工藝製程

好玩的來了


年底才是重頭戲

小米步槍處理器 PK 華為海思麒麟970


聽說 華為的 麒麟970可以秒殺 蘋果A10處理器 ,年底有好戲看了

這麼玩下去

不知道高通835還來得及鋪貨么

Nanako0625 wrote:
今天小米在北京發表...(恕刪)



我比較在意小米体脂秤跟米家智能摄像机
澎湃S1原始設計也許是中高階(據說是14年末立項),不過拖太久出來只剩中低階,

採用了28nm HPC+製程(應該是台積電代工)比不過14nm的S625或16nm的P20。
據內線消息
小米這顆統包給Synopsys
光IP fee就一次性花了350萬美金
IC前後段也是Synopsys代工...


看了評比,雖然S1帳面規格不錯
但28nm還是沒辦法很好的控制住發熱
還有基頻也是弱項
dongmark wrote:
28nm對中芯來說屬...(恕刪)


小米還有嚴重的挑戰在modem的部分
這次只使用tdd讓他省掉很多專利的部分
華為是有能力自己做基帶的公司
目前還沒看到小米相關的信息
且通訊專利也不是一蹴可稽

自主研發的方向是對的
但是時程我覺得未必這麼快
tt0566 wrote:
中芯國際的28nm工...(恕刪)

其實沒差,要回本得銷售到千萬等級
,估計小米5c要賣到千萬等級,難上加難!
其實這也是小米的不得不
一開始定位就有點怪了
然後就一直怪下去 .....
師無印 ? 問題無印一直都不算是便宜貨 ....
也不是非常高CP
關鍵在品牌形象的建立
可是小米自己搞出來形象就單純是高CP ...

對岸新聞稱這個”自主發展“叫做力挽狂瀾
只是比較讓人擔心的是所有的策略
都比較像是雷軍在消費粉絲而不是建立新形象
一半的關鍵感覺還是在雷軍的肩膀 .....
很簡單的來說
從以前到現在小米出過的包
千篇一律大都是 裝傻丟給消費者 ~~
他們的危機處理團隊真的該換換了 ~~
要吹可以也要有肩膀扛啊....
最近一次比較大包是note2的螢幕
等著看這次萬一有意外狀況會用那種手法處理



chipset的開發涉及很多面向
不只有CPU還有GPU/modem/PMIC...等等
小米目前只有在基帶部分,其他部分(modem/GPU)才是真的困難的部分
有複雜的專利與相容性問題, GPU的效能重要程度更是不亞於CPU
華為因為本業是通訊設備,相關專利與技術背景成熟
這些都不是小米可以一蹴可及 (小米目前連賣進歐美operator都有困難),更別說往上游設計邁進
所以這個chipset就像是多國聯軍,但卻沒有自己特色功能
小米這一步走的很險很險....
去年华为就卖了1.4亿台手机
dongmark wrote:
28nm對中芯來說屬...(恕刪)
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