babbit0604 wrote:
CPU虛焊可能造成影響
1.WIFI不能用
2.直接黑螢幕
3.喇叭壞掉
4.無線充電壞掉(恕刪)
那應該是888的體積較小，但溫度太高，讓錫脫焊了…
CPU是最高溫的地方，一面用來散熱，一面是焊點，加上散熱可讓表面溫度減少，但888體積較小，依過去機板的製程CPU焊點處太高溫。
四月多購買的小米11，70天內維修了3次主板。
* 第一次: WiFI模組打不開，維修或換主板。
* 第二次: 直接開不了機。還是維修或換主板。
* 第三次: 無法收放聲音，我個人推測語音模組有問題，維修服務中心說要繼續維修或換主板。
我氣到說不修了，我受不了這樣一直來回奔波維修，與重灌軟體(有夠麻煩的)，因此跟客服說，請他們向上反映，我要全退貨或是換全新機。也成功退貨了。
其它問題:
* 充電會挑線與挑充電器，不然有時候可以充，有時候不可以充。這在我現在用的手機POCO F3，完全沒有這種問題.
* 平時會開一些常駐: 例如Fooveiw and 懸浮菜單等....每次開機RAM都剩下3G左右, POCO F3同樣的情境與使用方式開機後都還有4.x G
* 常態待機溫度: 小米11 42~50. POCO F3感覺不到發熱，就沒有安裝測溫軟體。
我覺得，小米應該補償我來回奔波的車馬費，請假損失，停車費，綁定IMEI的軟體費用，還有重灌所花費的心力。光實際的金錢損失就千把塊了....
順帶一提，我不打遊戲的。平日刷刷抖音，上上FB等，CPU工作溫度就很有感.
我上一隻Mix3與現在的POCO F3的同樣的使用情境，用得很爽快。通通沒有以上問題...
以上完全屬實，若有虛言，每每買到機王~
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