過去3G升4G時候,我記得高通820跟821都是發熱火龍款,現在4G升5G,就888跟s8+ gen都是發熱款,感覺就是設計問題,4G要等到845才穩定,也就是說可能還要等一兩代旗艦CPU後才穩定吧目前以性能來看,高通855就很夠用了,我才轉778中高階款,雖也有考慮高通870
冷焊, 虛焊不一定是 IC 本身的問題, 下面有幾種狀況都可能造成, 尤其現在 BGA 的 IC 尺寸小, 腳位多, pin size 小, 就容易發生...1. IC GND 腳 分佈過於集中, 或不均, 造成過爐時 GND 面積大, 加熱慢, 焊點不良2. PCB Layout 零件腳設計不正確, PIN尺寸, Pastemask (鋼板開孔)尺寸 設計過大過小, 都有可能影響吃錫品質.3. PCB Layout 時未將 BGA GND pin 與外部鋪銅做十字接, 造成整體 GND 面過大, 同樣會加熱慢, 焊點容易不良4. 板廠 PCB 來料不良5. 打件廠過爐曲線不對, 錫膏, 助焊劑 品質.........
hans. mo wrote:這家我有問報價,他們還沒回我,等待中~請問有實際給他們維修機板的case可以分享嗎?看蝦皮 他們修超多的虛焊 HTC U11... 可以給他修 上週朋友的U11+ 修好後保固一個月2年前家人的U U也是給168修 修好到現在都正常
babbit0604 wrote:可以去看看K30U這(恕刪) 你要烙跑到什麼時候?不是說小米12S ULTRA用改的不穩定?4K60FPS連續錄影能改什麼?你的S22 ULTRA跟iPhone應該不會漏你氣錄不了3小時吧?
zady2 wrote:摔到了就怪是虛焊?這...(恕刪) 其實mi11故障案例多到原因什麼的已不重要,探討他也沒意義(因為沒有避免方式),別牌故障的就不說了,溫度高的U就是個玻璃U,這編文只是請大家小心呵護使用而已。