pionny wrote:
7nm製程可能要等到下半年（台積電第二代7nm）才成熟
晶片會熱不單單是製程問題，更重要的是SoC本身架構設計
架構爛，再好的製程都救不了，例如S810的Cortex-A57架構
再比如Nvidia RTX2080雖然用的是12nm製程，但能耗比卻比7nm的AMD Radeon VII好，
這就是架構設計好的優勢
小豬翔 wrote:
845還叫燙？沒用過820或615？
高通的黑歷史應該是 S808、S810 這兩顆吧 ~
燙到可以當暖暖包，SONY 當時的旗艦 Z3+ 用的就是 S810，
拍照十來張就過熱保護，其他用 S810、S808 的都好不到哪裡去，
當時只有 HTC 的 M9 金屬機身勉強 hold 的住高溫 ...
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