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小米24號發佈會官方最新消息--壓軸好戲

tom7089 wrote:
我看了一下發現X20...(恕刪)

X20目標對手應該是高通810的等級,畢竟自己的GPU有特別升級需要,
這顆還是十核心又20奈米的CPU

看看高通810上市出來之後,後來又出808少掉2個核心就知道,
減低因為上一代奈米製程造成的漏電功耗問題,
看來聯發科就是有辦法做到10核心又控制功耗,
聯發科十核心 4G LTE 64位元 MT6797晶片,
Helio X20 2xCortex-A72 2.5G+4xCortex-A53 2.0G+4xCortex-A53 1.4G (Mali-T8XX)20奈米

聯發科八核心 4G LTE 64位元 MT6795晶片
Helio X10 8xCortex-A53 2.2G (PowerVR G6200)28奈米
目標對手應該是高通808等級的CPU

X30目標應該是高通820<<這是目前小道消息就是了

151515151515151515151515
紅米NOTE3,2GB版本價格是999元,預計3GB版本是1099元
採用5.5寸1080p屏,搭載2GHz MT6795八核處理器,提供2GB RAM+16GB機身存儲,攝像頭組合為前置500萬+後置1300萬像素(雙色溫閃光燈),電池容量3060mAh,運行Android 5.0.2系統。
換上金屬材質后紅米Note 2,還將成為小米旗下第一款配備指紋識別的手機。


孙老汉 wrote:
紅米NOTE3,2GB...(恕刪)


=.=毫無誠意的規格


普通版的記憶體還2G...如果說3G還會吸引人買

金屬殼 這種低價手基金屬殼拿出去也步會特別顯眼= ="
我想要 紅米3
note 2 才剛出不久
不會又是note 吧
麥克華斯基 wrote:
=.=毫無誠意的規...(恕刪)

一樣都是X10架構,快取記憶體升級到3G,機殼改為金屬機殼....
還好有買到一台699元移動版16G的手機,機殼內貼上鋁質散熱貼片即可
快速散熱,鋁質散熱貼片吸熱慢但散熱快,銅散熱貼片吸熱快散熱慢
露天應該買的到,沒必要花這個錢去買這種微升級感的手機,
裸機族的確是蠻需要這金屬外殼,個人猜測也許是螢幕技術
不夠好還是CPU製成有問題??
不過這效能我接受就是了,裝在手機翻蓋式保護套一點都無感高溫,
因為有玩遊戲習慣GPU都開在高效能狀態

xup6bjo45j4 wrote:
一樣都是X10架構...(恕刪)

可是我搜尋 搜尋不到的說= ="


然後 遊戲會頓 說不定跟溫度比較沒關
而是系統支援....
詢問其他大大都說開發版的比較順=.=......

這次發佈看起來不會有小米的智能手錶了

我還蠻期待小米的智能手錶

而且希望價格很有競爭力

本來想買samsung gear s2

可是google到有可能今年會發佈小米智能手錶

只好先等等了
這是國王的簽名檔
我覺得應該會把小米5的規格開出來
像年初note頂配一樣,先喊出規格幾個月後再發
"目前為止最快的安卓手機"
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