其實光學膠OCA(之前好像也叫PSA)和液態光學膠LOCA成本也不會高到哪去主要問題是重工的困難性因為只要貼合時發生位移、異物、牛頓環等等的其所耗費的重工時間會很高...而且貼合後也需要一堆外觀和功能檢測=提高成本所以一般來說低階手機比較不會使用這種貼合的顯示模組
Z4E85 wrote:其實光學膠OCA(之前好像也叫PSA)和液態光學膠LOCA成本也不會高到哪去主要問題是重工的困難性因為只要貼合時發生位移、異物、牛頓環等等的其所耗費的重工時間會很高...而且貼合後也需要一堆外觀和功能檢測=提高成本所以一般來說低階手機比較不會使用這種貼合的顯示模組 全貼合的高成本主要是在製成與良率, 貼合材料也是比雙面口字膠高出不少.全貼合重工的良率非常的低, 可能維修10片連一片也救不回來, 所以浪費時間去嘗試重工全貼合, 可能直接報廢比較合乎成本.全貼合優點:- 光學表現- 敏感精準度- 厚度- 可靠性全貼合缺點:- 成本(製程/材料/維修)- 光學膠變質的可能性