chiashin wrote:歡迎你提供事實真相證...(恕刪) 你認為美國沒給過TSMC壓力?你知道壓力到底多大?你吃人家頭路,簽了保密切結書,換成你敢拿出甚麼?還是你就是想吃定了簽了保密切結書的人不敢拿出證明?事實上的狀況,早就超乎您的想像!
聖神山 wrote:你認為美國沒給過TSMC壓力?你知道壓力到底多大?你吃人家頭路,簽了保密切結書,換成你敢拿出甚麼?還是你就是想吃定了簽了保密切結書的人不敢拿出證明?事實上的狀況,早就超乎您的想像! 請問我哪句話說美國有或沒有給台積電壓力???不要答非所問!我問台積電會不會受傷? 台股會不會受傷? 台灣供應鏈會不會受傷?
chiashin wrote:你這段說明是在證明我...(恕刪) 我請問你 這世上是三星的手機多 還是非三星的多 三星在印度市佔已經輸小米了 我也不覺得中國人會買三星 搞笑也是要技術的 回去練練吧 連3D ic 都不懂就別出來被電
chiashin wrote:請問我哪句話說美國有...(恕刪) 我要說的是你根本不懂半導體產業鏈,才會說出美國施壓台積就不會出貨華為這種話美國施壓的力道之大,換成別的公司早降了但是TSMC不但扛住了,還讓美國縮手你認為現在全球還有哪個企業與國家有本是壓的了TSMC?還有你一直認為TSMC好日子不多但現實上,反而是TSMC讓其他半導體代工業者日子過不下去對,三星有威脅,威脅不小,但他們EUV 7nm良率有嚴重問題連當初靠降價60%搶到的高通都後悔了,明年高通將轉回TSMC今年三星7nm的訂單只有自家處理器與高通S865而已!其他 7nm訂單總共39筆全部給TSMC了你覺得誰還能威脅TSMC?你把TSMC的技術能力到底看得有多扁?你以為靠政治力壓迫真的甚麼都有用?商人還是以利益為導向,不好意思,現在地表上在可量產與具有可接受的良率製程要求水準下還沒有任何一家半導體公司能與TSMC競爭!這就是現實!不用TSMC代工也OK阿,讓三星用良率極低的生產製程來生產也OK看你出貨要延遲多久!也要接受能耗與發熱超過設計目標!看客戶能接受的延遲損失到底多少!S865今年已經算提早投產2個月,我們來看看明年的供貨量到幾月才能普及到三星以外的廠商!(非發表,是正式上市出貨)保證到第二季才會有三星以外的手機廠商正式出貨!
chiashin wrote:請問我哪句話說美國有...(恕刪) 這點我已經在226樓回復過了我再用簡單一點的方式說一下好了市場需求10000隻華為佔了1000隻但是美國施壓台積電台積電不幫華為代工華為只能找他人代工但是他人技術沒有台積電強現實的1000位消費者轉單改買他牌手機只要台積電的技術維持在高點他牌高階手機一樣是台積電代工那1000人的市場還是在台積電身上完畢
御波隨行 wrote:在下確實懂得不多我只...(恕刪) 放棄研發還是會有獵戶座處理器 處理器是SOC由 CPU加GPU組成 而三星CPau中有自己研發的貓鼬核心 只是停止貓鼬的研發改成採用公版而已 因為三星的CPU一直有體積過大跟過熱降頻的問題存在
聖神山 wrote:我要說的是你根本不懂半導體產業鏈,才會說出美國施壓台積就不會出貨華為這種話 可笑,你一再斷章取義,扯一些似是而非的東西再利用斷章取義、似是而非作根據,以此攻擊我?我已經寫得很清楚,某些小綠綠很希望美國施壓台積電,不要供貨給華為...我酸這些小綠綠,完全不考慮台積電、台股、台灣供應鏈會不會受傷?
御波隨行 wrote:台積電不幫華為代工華為只能找他人代工但是他人技術沒有台積電強現實的1000位消費者轉單改買他牌手機只要台積電的技術維持在高點他牌高階手機一樣是台積電代工那1000人的市場還是在台積電身上 手機內部有很多IC,不一定要用最先進的製程製造,所以不一定要找台積電代工!前面我已經舉過例子華為賣一支手機,台積電賺14美元三星賣一支手機,台積電賺4美元這還沒計算其他零組件,例如面板、電池....
黍光再現 wrote:放棄研發還是會有獵戶...(恕刪) 確實三星的獵戶座晶片還存在著而且還跟中國廠牌VIVO攜手研發Exynos 980有中國資金挹注三星應該會比較輕鬆些只是良率還要效能問題短時間也不知道是否可以改善就是了