Jk0105 wrote:
2035 是台積電當年生產的半成品。
後面CN 是指封裝地 不是製造地。
要是之前台積電做的CPU 這支手機沒必要要加大散熱
有故意加大散熱 就表示這9000s不是之前製程的CPU
發熱比之前大 否則沒必要加大散熱效能
最後 再10天左右 官方就會公告
註：之前7月有人就PO KIRIN回歸 現在再回看感覺之前那篇文不像是吹的
謠言止於智者 造謠始於腦殘
其實 我只想當個「反腦殘 不反綠」 無奈腦殘多
不能縮 那可 多顆 , power ic 很多 多 IC 就 多晶片模組 MCM 歐. 高階 CHIPLET
多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術 · 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 · 晶片堆疊(Stack Die) · PoP (Package on Package) · PiP (
Chiplet被認為是後摩爾時代繼續提升芯片規模和密度的重要技術
Chiplets是一種小型裸晶，將其整合進單一封裝中，可以組成更大型的多晶粒設計(multi-die design)。透過將大型設計劃分為多個Chiplets，設計人員可獲得產品模組化和靈活性等
美國的
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