Talon88 wrote::::謝謝 ZETA...(恕刪) 說到散熱,這得確是個問題,不過要看是晶片本身還是電路設計或是為了避免因在車內要承受日曬而設計的散熱。至於晶片的部份,因為大家方案差不多,所以晶片的熱量不會有太大的差異。電路部份就要看各家的設計能力。這個要長時間驗證。但是為了解決可能因日曬問題而開散熱孔,就目前看到的是T7系列,其他如果開孔可以跟我說,我來更正有,就我用過的V747W跟V31是沒有散熱孔。只是不知道不開孔在同樣環境下會不會有問題啦!
bigbunny77 wrote:但是為了解決可能因日曬問題而開散熱孔,就目前看到的是T7系列,其他如果開孔可以跟我說,我來更正有,就我用過的V747W跟V31是沒有散熱孔。只是不知道不開孔在同樣環境下會不會有問題啦! T7的散熱孔...是鏡頭旁邊那幾片嗎?????要怎麼樣讓熱氣往前面排出啊,裡面有風扇嗎 XDV747W應該在他背面上方,有一排圓形小孔ABEE V31則是在正面上方
一般來說散熱的方式有三:傳導, 對流,輻射以消費性電子產品來說,有使用風扇加散熱鰭片, 散熱高或是單純風扇來帶走熱熱是電子商品的一大殺手, 如果有新的物質可以解決熱的問題, 那對電子產品是一大福音回歸正題目前來說, 最大宗的安霸晶片,各家做出來的效果都有不同, 各有優缺點,所以撇開處理器來說還是取決於軟韌體的好壞和其他相關零組件的選擇, 不過還是自己的選擇最重要
http://ec1img.pchome.com.tw/pic/v1/data/item/201203/A/E/A/C/2/O/AEAC2O-A62028369000_4f66af19b4d05不知道左半部的開孔算不算?還是單純的speaker