奔雨騎行 wrote:
我發現，一堆人的回覆，好像不知道汽車晶片並不是很需要先進的製程...
然後有版友諷刺無知，就被說是粉紅...
汽車晶片22nm就能做了,如果是單純用在汽車防盜系統
可能連22nm都太先進,用45nm都可以
當然錢太多,要用7nm 5nm做也行
並不是什麼東西都要7nm 5nm去做
汽車晶片並不是很需要先進的製程
=> 對 , 成熟製程就可 , 這也中國現在擴產 .
美國限制中國發展高端 , 哪中國就只能往 成熟製程 , 台灣的 成熟製程代工會慘 . 做 MCU 廠 有些 lay off 人力 .
打臉拜登政府：Microchip開首槍 暫緩請晶片補助
美系大廠Microchip接連宣布關閉位於亞利桑那州的Fab 2晶圓廠後，又再暫停申請美國半導體補助金，不僅為產業投下一枚震撼彈，對於正在積極發展車規級MCU的中國業者，更是一記警鐘
外星來的人 wrote:
之前中國不是有美國和ASM...(恕刪)
美國因自己 半導體 代工 "INTEL 很慘" , 不願 中國半導體代工廠起來 , 就開始打壓 敵對國家 . 至於台灣 三星 則要求去美國 . 如果給中國 EUV , 那 SMIC 做 3nm 肯定沒問題 , GAA 就難說拉 . 但現實是 , 美國環境發展半導體 代工很難 , 連 TSMC 美國 waferTech 都噩夢 , INTEL 做CPU 設計可, 晶圓代工完全不行 . 然後美國政府只是想 MAGA , 就 認為美國這邊非要做 領先製程, 但 INTEL 最厲害技術 但代工真的不行 . 美國中端低端 不管 , 但是, 其實電路系統上 , 高端 中端 低端 IC 全需要 , 電路沒 MLCC 電容 或 電阻 XTAL 也不能動 .
其實美國軟體 太空都 no.1 . 實在不需太在意 半導體 代工 . 反正 TSMC 能幫忙做 , 像 INTEL 根本很難救 , 美國政府如照現在 , intel 不論 設計或半導體 代工 IFS 都會不好 , 應該放棄半導體代工 , Intel IFS 切開來 給 tsmc az 整併 , 救 IC 設計 intel . 或是 放棄 CPU 設計 INTEL , 反正還有 AMD , 錢 全力救 IFS , 但要找得到人才 .
1. 同時幫 intel cpu design + IFS => 很難
2. 放棄 IFS intel CPU 全力發展 => 這可以
3. 放棄CPU 設計 , intel CPU 給 AMD , 只救IFS => 這可以
IFS 到現在還不分拆出去 .
taiwan2008 wrote:
美國因自己 半導體 代工 "INTEL 很慘" , 不願 中國半導體代工廠起來 , 就開始打壓 敵對國家 . 至於台灣 三星 則要求去美國 . 如果給中國 EUV , 那 SMIC 做 3nm 肯定沒問題 , GAA 就難說拉 .
當年AMD把fab賣掉,完全變成"CPU設計公司"
他也經過對手I3或pentium,就可以秒殺所有AMD CPU,還有對手永遠萬年4C的I7時期
zen2給tsmc做以後...把對手壓的很爽,當然AMD本身的設計也有很大的關係
不然就算tsmc也難救,畢竟tsmc只做fab
intel還是把那些fab賣掉,或許還能跟amd爭一下
fab代工專心給tsmc去做
13 14代e核用電的跑到4GHz以上...這設計要改掉
看看16 17代是否要回復全p核設計
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