聯發科Pump Express 3.0技術將內建於Helio系列P20處理器中，現有的X20/X25/P10並不支援，相關裝置預計於2016年年底上市。此技術也將內建於未來的智慧型手機晶片組，並依品牌需求增加至聯發科的智慧型手機SoC中。
聯發科強調，Pump Express 3.0是安全度極高的充電解決方案，具備雙向通訊以及20多項安全與裝置保護系統內建功能，包括可防止裝置或充電器發生過熱現象。聯發科運用其自有的SoC技術，並結合近期收購的立錡科之技術，開發出可解決過熱問題以及實現快速充電的元件。Pump Express 3.0是全球第一套能夠透過USB Type-C接口進行電源傳輸直接充電的解決方案，直接充電可繞過手機內部的充電線路，防止手機過熱問題，並能讓變壓器的電流直接流至電池。
先前的Pump Express 2.0技術，已獲得部份品牌業者的採用，包括SONY、Lenovo、Gionee、Meizu。Pump Express 3.0的主要特性提升包括：更快的充電速度、更高的充電效率、以及充電時更佳的溫度控制。透過利用直接充電，Pump Express 3.0的功率耗損比2.0版減少了達50%。
最後附上官方介紹影片：
