聯發科新十核Helio X30將是10nm，外加超高頻

根據「微博網友@Black_數碼黑」的爆料：聯發科的Helio X30預計將採用台積電10nm FinFET的新技術。如果沒問題的話，今年6月即可流片，年底就能進行量產了。看來聯發科Helio X30應該可以搭上台積電的第一班車了，順利的話，明年初就可能會正式發布了。

這顆Helio X30屆時應該會配備2個2.8GHz的A57、4個2.2GHz的A53和4個2GHz的A53核心。相較之下，Helio X20的頻率也分別只有2.5GHz、2.0GHz和1.4GHz。在性能方面，Helio X30 的性能會比X20或X25增強大約20％，同時功耗也將降低一半。至於，大家所在意的GPU圖形核心部分，則令人訝異的是，聯發科竟然會拋棄目前大家所垢病ARM Mali，改用4核心的PowerVR 7XT系列（7XT系列的核心型號是用核心來命名的，即雙核心GT7200、四核心GT7400、六核心GT7600、八核心GT7800、十六核心GT7900）。就PowerVR 7XT系列而言，2-4個核心的較適合手機，6-8個核心的可用於平板機上，16個核心的只有筆電、機上盒、遊戲機、伺服器之類的才會用到。據說GT7400已具備上一代主機Xbox 360、PS3的水準，就算iPhone 6也才用到的是4核心的GX6450，GX6450屬於PowerVR 6XT系列。