就是韓國媒體操縱的新聞來藉機行銷三星自產的晶片
後來一整個鬧大被各平面媒體不斷的報導
我雖然對半導體這方面不是很懂什麼不過新的製程新的架構難免一開始良率一定不好漏電率高
加上韌體驅動沒有寫得很完善
難免會有比較熱的情況 可是
有熱到像當初隨便使用就50幾度以上的One X的tegra 3一樣嗎?
我要強調的是
這個過熱的前提是在於不斷的用高負載的方式去壓榨它的極限
類似於電腦不斷的燒甜甜圈
試問一般的使用者都是在這種重度的使用情況之下嗎?
再來
會過熱的機子
從主機板 機身設計 機身材質
到軟體 驅動
都有很大的關係
一個環節上的不同會造成不一樣的結果
像是經過數月調校後的M9 效能解放外還更低溫了
相信版上有許多使用者都有同樣的心得
androidcentral(連結)更是重新集合了4支手機 M9 S6 G4 Droid turbo
用熱溫槍來比較跑安兔兔時溫度的變化
可以看到 搭S810的M9和S805的droid turbo 表面溫度要比S6 G4來的低
M9和droid turbo更能把熱均勻的分布整個機身來達到更好的散熱效率
換個方向來想 14nm的S6並沒有發揮它低發熱的優勢 反倒28nm的S805搭在droid turbo上比現要比S6好
我可以不客氣地說 兩個同樣a57 a53
同樣都是基於公版arm架構的S810和exynos 7420
S6更薄的機身加上導熱效率比較差的玻璃材質就沒有過熱的嫌疑??不覺得事有蹊蹺?
這間接地說明了 沒有過熱的晶片 只有不會運用的廠商
那些拿s810過熱來說嘴的人 能不能理性看待整件事情
同樣另一篇的測試我已經懶得再寫了
連結
有興趣的可以去看人家結論寫的
