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關於Snapdragon 810 高通:不存在過熱問題,也沒有v2.1版本

這個站方只是負責採訪而已
既然是採訪
高通說什麼 他們也只能如實轉述而已
所以這也無須怪罪站方

只不過高通這種說法實在很難說服大家
今天這些手機製造廠會用各種話語行銷是很天經地義的事情
但是有哪一家會笨到說這個CPU會發熱 所以我們採用了更好的散熱機制?
我怎麼沒看過採用聯發科晶片或是三星晶片的手機在那邊特別標榜散熱機制好?
這些手機製造廠自然是發現810發熱問題比過往嚴重(其實用手機這麼多 現在多少會發熱 只是嚴重程度而已)
才會特別強調散熱啊!
高通蠻賊的 拿現成手機給大家看 這些手機當然是已經面對810過熱問題提出改善 才會上市啊!
哪一個會笨到拿原始晶片給大家測試?
高通如果沒有在下一代晶片上做改善 三星和聯發科還有華為可是虎視眈眈啊!
饒益眾生,而不望報;代一切眾生受諸苦惱,所作功德盡以施之;等心眾生,謙下無礙

Nanako0625 wrote:
自從三星丟出因為難...(恕刪)



為什麼我有一種高通快完蛋的感覺?

自我良好的廠商都沒啥好下場

例如...
潛水到溺水 wrote:
應該跟錘子沒關係吧? 況且就算糾正為是一加好了,此V2.1說法並不是一加先傳出的吧?
https://forums.oneplus.net/threads/oneplus-2-cpu-qualcomm-snapdragon-810-v2-1.316786/
http://www.xperiablog.net/2015/06/08/sony-using-snapdragon-810-v2-1-for-the-xperia-z3-and-z4-tablet-heat-issues-still-prevalent/
附上連結請自行比對發文日期...
並非幫任何廠商護航...但是此文部分內容與曾經看過的有所出入


V2.1最早應該是小米生態圈傳出來的,
然後米粉廣推,
如果下面的報導為真,
那就不知到底是雷軍說謊還是高通說謊了...


雷軍透露,小米Note頂配採用的是驍龍810 V2.1(第三個版本),性能和功耗都不錯。小
米派了10多個研發工程師去高通總部,高通前後派了20多個工程師在小米,雙方花了很大
精力完善驍龍810平台,才有頂配版強大的性能。

此外,雷軍還在微博喊出久違的“不服跑個分?”。看來,對於小米Note頂配的性能,雷
軍很自信。

據了解,小米Note頂配5月6日發布之後,將會很快開賣,售價3299元。
http://news.mydrivers.com/1/421/421519.htm
高通:不存在過熱,但效能降低是因為跨時代的智能降頻
這樣才能達到省電效果,該怪就怪各大手機的電池容量過小...
八成採樣的對象都是在南極使用 Snapdragon 810 cpu 的手機
所以他們才會說沒有過熱的情形
承認自己有問題,可能就要負擔很多後續的賠償和責任!

不承認了話,可以把過熱牽拖到各家廠商PCBA的lay-out或是殼件散熱不良之類的...

種之過熱的問題,看來會不了了之.....
官方回覆總是如此的
但我曾經跟同事借用M9的實際測試是
溫度的確不會有過熱問題
不過卻是因為降頻機制所致
也就是說S810效能絕對非常強,卻有時間限制
高通:我的S810很冷靜很Nice的,一定是你們這些廠商把它調校成這麼Hot帶壞了它
原來是PCB的問題呀~~可能還是各家廠商lay-out的問題~~
我們S810一~~~~~點問題都沒有,都是你們電路規劃的問題!!
可能在layout的時候晶片旁邊5cm都不能有元件,
不然會擋到我散熱唷
看完全文..到後面連測試都跳過SONY.不就是在表示是SONY的問題XDDD
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