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18650型的行動電源評價(2/18更新)

我不知道我是不是沒有讀通,但是鋰電池的前輩你的所學跟我有所不同,所以務必請前輩好好指導一下,我想多學點東西


willchang01 wrote:
那個鬼材料解離就會有很多你想抓下來的F....(恕刪)


我講過了,我只想抓掉不必要的HF,在沒有水的存在下,他沒辦法走下面的反應方程式解離
LiPF6一LiF+PF5
PF5+H2O->HF+POF3

對了,現在鋰電池都是在乾燥室內做,極板也會烘乾,盡可能把水趕出來避免留在電解液內,我不知道你哪來的抓出F這個推論,PF6這個離子團是一個超級穩定的離子團,所以F要單獨跑出來也有困難,他也很容易形成Li+ 跟PF6-兩個離子團,這可以加速Li的擴散,這點我相信前輩你懂。

PS 這個可是現在電解液的主要成分了,大概有個1.0M跑不掉,不能說他是添加劑了

willchang01 wrote:
我沒用過....所以只能單純從結構推.....用了那個鬼東西後
應該可以讓鋰電做瞬間大量充放電.....可是他的300 CYCLE應該會下降...
不知到這樣講對不對....你有數據應該可以回答
另外長晶的速度會高過於其他成分比例的電解液(恕刪)


答案你自己都說了,事實上Cycle不單純靠這個成分影響,還有因為負極的SEI的破壞以及再生,還有其他的原因,用了這個你所謂的鬼東西,搭配某些負極可以超過兩千次的循環(如果你真的有做過電池,不妨問問看還在做的朋友FSN-1& AMG-2這兩個材料吧,希望你還有)

所以我好奇的是你怎麼從結構上推說這個Cycle 會在300圈下降,請前輩務必告知怎麼推的

我也不懂你所謂的其他成分比例的電解液是指啥,這個鬼材料也沒有長晶的問題,長晶通常都是一些不純物,A/C Ratio設定過小,或是正極對面是銅箔才會容易長晶,這倒是我第一次聽過,請前輩務必告知

willchang01 wrote:
再來...內短澎罐跟外部斷路你還是不懂.....再思考一下
整個反應機制其實你都知道(恕刪)


那我們從反應機制來談好了
首先我們先從外部保護IC TI BQ24314 這顆IC談保護板在Pack上的位子好了
由下圖,可以看到你所謂的保護IC都是位於電芯的外部


鋰電池的前輩,你應該知道鋰電池的原理
正常情況是外部線路是電子遷移,鋰電池內部是Li離子的遷移(濃差擴散)

所以正常的充電流程是,Li離子從正極脫崁出來,跳入滿佈Li離子的電解液內,然後接近負極的Li離子被擠靠近負極表面,然後穿透SEI膜,最後得電子成為LiC6的穩定態,而外部電子怎麼跑呢? 則是Charger先透過保護電路板到負極,穿透罐體,到負極導柄->負極銅箔->負極材料。

正常的放電流程則是反過來,鋰離子從負極脫崁出來,然後穿透SEI,近正極的Li離子被擠到正極表面,然後崁入正極晶格,外部的電子也是反過來,由負極丟出的電子,然後負極材料->銅箔->負極導柄->罐體->保護電路板-> 負載->正極完成


而你提到的內部短路則是電芯內部的正極極板跟負極極板因為未知原因接觸在一起了,這時候的電子怎麼跑呢? 因為直接接觸,就直接從負極極板移動到正極極板了,根本就不會走外部保護電路板,你外部再怎麼斷路,請問前輩你要怎麼阻止內部短路呢? 保護電路板就在門外一直看火燒起來而已,我不懂,這真的要請前輩指導。
恩!!!以前電池就在乾燥室做了....不過那不是重點...因為還要烤過
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willchang01 wrote:
不過電解液要是那個你說的有機溶劑那就不能烘他...所以我不知道在你這樣的流程下如何確保除水

在充電環境下 PF6- 呈現分子基團這個說法我也保留....由其濃度高時(恕刪)


前輩你可能太久沒做電池了,希望你在問問看你的朋友看看,事實上現在的電解液大多在用這個鬼東西了(高安全性的可能會用LIBOB,LIDFOB)

日本材料廠商大多是用EC:DEC=3:7 加這種鬼東西,另外有VC做添加劑,所以希望前輩有空再來看看這個業界發展到哪了,或是Google 一下LiPF6

幫你Google一個網址

至於除水,電解液廠商通常給我們的都是在ppm等級的水含量,只有人對極板做烘烤,沒有人對這鬼東西做烘乾


willchang01 wrote:
能否分享一下500充-800充後.....隔離膜的SEM掃描狀況....我猜隔離膜大概擴孔了


這個公司東西分享出來,我還想做下去,但是沒有前輩你擔心的情況。這個業界有所不同了

willchang01 wrote:
放電時跑上面那一條就是外部保護回路......看來你不知道的是這個地方
放電時電池心放電不穩就會被接地變成0導通....
外部一斷路...內短路就立刻消失(恕刪)


前輩阿~你的保護電路板用錫焊,點焊的方式連接保護板,正負極板相互接觸的內部短路阻值比他小上許多壓~!
根本不會跑那條接地迴路,要是外部保護回路可以解決掉內短路,Cell Designer就不要花那麼多心思來面對Crush跟Nail 了,都丟給外部保護線路處理就好\

照您的描述似乎比較像是拉載的極化現象,而非內短路






如果業界都接受這個材料

那又要走回鋰聚這條老路了

然後又要嫌高分子太貴又要走回來........搞不懂你們這些人說


還有....你還是沒搞懂內短......唉
現在業界走向全固態的發展沒有問題

但是像前輩你所謂的全固態的聚合物電池除了Sony做得比較好外

其他廠家很少有辦法做得好

現在一般妥協的方案就是介於高分子與液態中間的凝膠態電解液

或是用軟包裝,裡面還是用液態的,因為不需要一定要靠全固態才可以克服一些安全問題

但是這個業界變很多,也變很快,我猜您過去應該是走Bellcore或是MCC系統的吧

不過MCC系統也是用LiPF6,+EC/PC系統的

Bellcore系統我不熟悉


還有現在的內短定義就是正負極極板接觸的短路現象,你講的內短應該是跟現在的定義不同

現在的內短是很難靠外部保護現路克服的。
會懂這兩個老系統.....看來你年紀應該跟我差不多吧

要不然就是教科書讀到

不過那時候電解液還只能拿進口的.....所以我無法確定你講的是不是正確的

全固個人認為不會有太大的發展誘因

至於SONY也是把老配方拿出來改一下....

所以對他們來說要直接上這個材料當然沒什麼難度

可是沒凝膠經驗要上這個東西就要一段摸索期了


不要想那麼複雜的話....
你降低這個材料的添加濃度....雖然會損失一些電容量....但是後續的問題都不會那麼複雜


我的內短跟你講的一模一樣
你刻意去模擬一顆就知到了.....
記的接電表....反應速度夠快的電表可以觀察到


會知道那兩個老系統,是因為現在工作的公司過去都技轉過(或許猜得出現在的公司)

只是好像都用不好

但是前輩我必須講,你講的我們都做過了,電壓一瞬間會往下掉

但現在極板阻值都控制得很低,加上又是液態系統,全固態或凝膠態的系統可以做到充分的隔離,或是將電解液吸收住,瞬間斷路再藉由外部短路作能量釋放

現在根本來不及讓他做外部的短路作能量釋放,在針刺下去的瞬間就爆出來了

而且現在能量密度都做得太高,瞬間的熱爆走在沒有做一些處理下,幾乎就掰了

所以Panasonic Asahi都是利用耐熱的無機材料來做正負極板隔離,也盡可能的拖延時間

能量交換速度這麼快就是因為那個材料的濃度過高導致

添加過多外部Li...提升Li游離農度以及瞬間充放特性

嚴格講起來跟你極板不會有關係


另外...電表可以量的到....迴路就可以避的開

除非又在迴路中加了什麼讓人想不透的設計
willchang01 wrote:
能量交換速度這麼快就...(恕刪)


我認為主要還是來至於能量密度的大幅提升,加上隔離膜的薄化吧

這個材料已經應用很久了,應該也不是這個材料的問題

現在的能量密度根本來不及做外部能量宣洩,能量密度提升比安全性的材料來得快得多,以18650 從第一顆的1000mAh提升到現在已經2600mAh了

現在的熱爆走模式,80度負極SEI就裂解了,100度左右電解液溶劑氣化,130度隔離膜融化,全面正負極接觸,就掰掰拉!~

唯一能救的就是提早宣洩氣化的電解液,這樣就形成內部斷路,但是這樣又對電池操作範圍有影響


恩.......

你們改行做炸彈算了.....

明知道這麼做的風險在哪還蠻幹


100度電解液氣化??? 水...低分子量溶劑??

還好我離開那個產業了
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