hebe0502 wrote:
高通的cpu想玩傳...(恕刪)
MediaTek Helio X30 - Thermal Performance Benchmark
聯發科的效能應該是還好，主打散熱！
Snapdragon 821 vs HELIO X25 Speed Test/Gaming/Benchmark/Comparison/Performance(Xiaomi vs Letv)review
當初A72 號稱效能更好更省電更低溫
誰會知道超過2.0G時脈耗電高溫問題很大
連發科給我的感覺就是普普通通 基本使用沒啥問題
不過玩遊戲就會有GPU老是配的很低階的問題，效能常常只有同級對手一半不到
至於省電模式 我是覺得連發科比較好 他能做最低核心待機
高通就不行 高通走同架構核心全開然後最低時脈待機
例：高通s625走8核全開最低時脈待機，連發科p10走只開1核待機
遊戲方面因為連發科走最少核心使用原則，所以有必要才會開核
可是降時脈判定又太快，開核關核動作太頻繁，所以有點卡頓
高通走同架構時脈同上同下路線，所以比較順，不過相對不省電
升級問題的話，我是覺得買連發科大概就不用期待升級這件事
aloec wrote:
話說各廠商被新技術...(恕刪)
GPU是聯發科的弱點沒錯！
24個或36個Mali G72核心做聯發科下一代的GPU,他就會比較有改善！
http://www.ettoday.net/news/20170529/934085.htm
ARM 發表 Cortex-A75、A55 與 Mali-G72 GPU，聚焦AI、自動化
ambitiously wrote:
GPU是聯發科的弱...(恕刪)
我是覺得ARM官方說明看看就好
近期新架構效能都有達成官方宣稱效能
不過廢熱和耗電就讓覺得有點誇大不實
高通S810用官方ARM架構廢熱問題就被陰的很慘
A72的時脈超越2.0G的都很慘，常常過熱降頻關核
至於連發科的配置思維
印象中沒配置過開50%最大核心GPU過....
不過X30 倒是反常態搭了4核(最大8核)的powerVR gt7400 plus
我猜以後配Mali-G72的旗艦機應該也會有12-16核(最大32核)
回歸正題，連發科從X10之後上市時間就延遲了
到現在X30還是沒看到實機上市
等到上市大概就被高通S835和S660先搶占市場導致銷量差
至於為什麼連發科執行APP總是會比高通慢半拍是因為待機模式差異
一般使用基本要2核心才能流暢使用
高通待機是所有核心開核待機時脈，使用無落差
可是連發科只開1核待機，所以只要做一般操作都要先喚醒其他核心
單核執行滿載然後喚醒其他核心需要時間，所以才會慢半拍
aloec wrote:
我是覺得ARM官方...(恕刪)
這篇文章還有寫部分原因
https://finance.technews.tw/2017/06/25/chip-mistakes-mediatek/
一顆晶片的失誤，為何讓聯發科市值蒸發近 3 千億？
全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯發科股價卻跌了 40%。聯發科董事長蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴重？竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行？
今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年 6 月上任聯發科共同執行長之後，首度對外亮相。會後，中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會，重點卻是放在聯發科的「復甦計畫」。
當蔡力行面對敏感的是否裁員問題，他主動說明，「決不裁員」。並在接下來的問答，意有所指地表示，聯發科的復甦計畫，是要靠「更有成本競爭力的 Modem（數據晶片）架構」，靠科技來節省成本，而不是靠裁員。
「過去執行上有些小缺失，我們把它補起來，」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。
從幾個財務數字，可看出這個「小缺失」的影響。
股價跌四成、毛利大衰退
過去兩年間，全球科技股連創新高的同時，聯發科股價跌掉 40%，從每股 420 元，跌到股東會當天的 251 元，市值蒸發了 2,720 億。
若單看營收，2016 年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶 Oppo（歐珀）、Vivo，演出「驚異大奇航」，全年銷量大爆發，最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯發科全年營收也因此大幅成長 29%，中國市場 4G 市佔率也一舉超過高通。
但這卻是一個「笑不出來的第一名」，因為出貨大爆發的同時，竟伴隨著毛利大衰退，公司毛利率竟然從 2015 年的 435，跌到今年第一季創歷史新低的 33.5%。
也因此，聯發科 2016 年全年的稅後淨利還下滑 7%。
這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」，並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價競爭」，而是因為聯發科自身錯誤。
失誤 1：生產成本比高通還高
一位資深 IC 設計公司主管指出，因為聯發科 4G 中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺價，逼得聯發科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通（中階晶片）的毛利率四成，聯發科就是兩成，」這位主管指出。
台廠向來以成本競爭力傲人，聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」（surprising）形容。
聯博認為，原因可回溯到中國移動決定於 2013 年提前導入 4G，逼得聯發科急忙推出產品，「而沒有進行設計最佳化」。
聯發科為求快速推出 4G 產品，於 2012 年以 10.3 億元台幣購併瑞典公司 Coresonic，並將該公司設計的 4G LTE DSP，用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的，在中國 4G 的起飛期，得以與高通分庭抗禮。
但隨著通訊協定日益複雜，聯發科這顆急就章的數據晶片，後遺症也日益凸顯。
以去年推出的中階手機晶片 P20 為例，數據晶片有多顆 DSP（數位訊號處理器，包括 Coresonic LTE DSP、2G/3G 採用智原的 FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得 CDMA2000 技術授權之後，整塊一起加進來的的 CEVA DSP），結果採用同等級的 16 / 14 奈米製程，聯發科 P20 的晶粒面積（die size），竟然是同等級的高通驍龍 625 的 1.8 倍大，製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。
賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年，1 到 4 月的營收合計，竟比去年同期衰退 6.5%，導致聯發科在第二季面臨每股獲利 1 元的保衛戰。
原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。
失誤 2：誤判風向，產品規格落後
去年 4 月，中國移動出人意表地宣布，10 月 1 日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機，均需要支援 LTE Cat7 或以上的技術。這消息頓時震撼整個中國手機業與供應鏈，而最吃驚的莫過於聯發科主管，因為這代表當時聯發科所有產品，都不符合中國移動的要求。
當時聯發科最新的 helio X20、MT6755 等晶片，只支援到 LTE Cat6 技術。因為聯發科判斷，4G 的技術規格不會演進得這麼快，不用這麼早推出 Cat7 規格的數據晶片。華為也這樣判斷，但高通與展訊卻都已有支援 Cat7 的產品。
LTE Cat6 與 LTE Cat7 的不同在於資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒 300Mb，但後者上傳速度可達每秒 100Mb，是前一代的兩倍速度。
眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能，聯發科主管當時想出的辦法，跟中國移動談判，將 LTE Cat6 的性能提升到上傳速度達每秒 100Mb，稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案，並說服中國移動同意。
結果卻是 Oppo 等中國品牌客戶望之卻步，因為規格上寫的還是 LTE Cat6，帳面上是落後對手一代，挑剔的消費者不會買單。
「我們整個都傻眼了，」一名前聯發科主管說。
現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數據晶片的 Helio P23 上市，才得已改善。
由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片，不但支援最新的 LTE Cat7/13 等通訊規格，解決產品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規格的 DSP 整合成一顆，體積大幅縮小，改善成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計，成本可下降 10%～50%。估計 Oppo、Vivo 以及金立等中國品牌可望採用。
接下來，由格羅方德代工的第二代產品，成本還可望再降 10%～15%。
因此，聯博證券認為，今年第一季，聯發科創下歷史新低的 33.5% 毛利率已經是谷底，將隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在 2018 年逐步導入全產品線，預計第四季毛利率可望回升到 38% 的水準。
「要看到 V 字反轉，不是那麼容易，」蔡明介坦白說。他指出，新產品導入、量放大，都要時間，「需要一、兩年時間來復甦」。
（本文由 天下雜誌 授權轉載）
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