其實自己組手機是很好的idea不要說不可能以前PC也是零件規格都不一樣 , 現在不是也都模組化了CPU、硬碟、記憶體要多快多大都可以同理, 手機也是一樣, 零件其實都可以模組化一支手機是能有多複雜?? 還不就是那幾個零件,主機板(含電源模組)、CPU、記憶體、螢幕、外殼、相機模組、電池、天線、...沒了自行組裝手機不是不可能, 兜一兜也是可以用只是業界要不要做而已中間會牽涉到很多人的利益但是自己組手機我覺得不光是硬體接一接,軟體方面更要調教優化這即使對電子資訊出身的人來說 , 難度也是很高如果今天有人走戴爾電腦的模式讓人在網路選擇自己想要的零件模組, 由戴爾組裝測試出貨我覺得也許會有市場喔
kinyo wrote:其實自己組手機是很好...(恕刪) PC有在乎大小嗎?最小的PC可以自組嗎?手機連零點幾mm的厚度都在計較了怎麼模組化,請您告訴我不然NB也可以,NB應該是一個比較可行的目標,如果不在乎大小,厚度的話
提供幾個想法,外殼設計可不是只有外觀,您可參考m8結構將前殼、後殼還有中板完全畫出來,當然要有詳細的尺寸。變成實物有兩個比較簡單的方法,一個是請人幫你做出來,新莊那裏以前有幾家做prototype的廠家。另一個是用3d軟體建模,轉成stl檔,委託較高精度的3d printer 印出,目前雷射燒結的精度較高,但是材質脆,怕高溫,而且是半透明的,需要再請人依你指定的材質及顏色翻暫代模,數量大約可以有10~20組。