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和HTC ONE X的用料相比,ME865簡直就是賓士嘛


我來當個公道伯說個話

HTC什麼都好 就是硬體設計有瑕疵

MOTO什麼都好 就是軟體設計非常爛

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近代電路設計反而精簡技術層次越高
現在很多都是集成晶片,同晶片功能集合在一起,反而不用繞道PCB去走
干擾有時反而更少,而且現在被動元件很多都縮小,功能也更好,更耐用(如液態電容到鉭質)

看到本篇發文說電路多反而高級時在是....
真正好不好你去輸入輸出端看響應是怎樣
干擾性質怎樣才對,而不是發幾張圖就說XXXX設計比XXX好

三星好歹也是一流大廠,他們電路也是極輕薄化,裡面用很多集合晶片


連APPLE SE都走到這樣,你們自己看MOTO發展和其他廠發展就自知

另外密閉空間不會有對流,空氣傳熱性在未流動下反而更差
很多都是靠其他熱傳材導到機殼外,摸到機殼會熱代表實際有把熱傳出去

居然還看到說HTC硬體瑕疵,甚麼實驗都沒做就這樣下定論
真正看電路穩不穩是拿儀器去測,而不是外表看電路就說
這樣只會用眼睛看電路時在沒啥公信力,怎不說早期好幾個教室那種大型計算機是最高級品

請別去用眼睛看電路然後就變成一個專業人士
名子是滾球王一個搞笑人物,無指涉任何人,請見諒....

史建仁 wrote:
近代電路設計反而精簡...(恕刪)



這才是專業的文章....
跟前幾年921大地震一樣
什麼都不知道就說大樑偷工減料
以大樑來說同樣的材料體積和截面積,口字型的大梁會比實心大梁堅固耐用

眼睛看的是一回事,實際又是另一回事

echoli08 wrote:
MOTO用料確實相當...(恕刪)


我也會,不過是攝影電腦螢幕(螢幕有在動)就會當掉,我還以為是拿到機王= =

但是拍攝風景或是會動的景物卻不會,害我不知道怎麼跟店家爐= =

jason4922 wrote:
ME865什麼CPU...(恕刪)


OMAP4 是 Cortex -A9*2 Cortex-M3*2
有點文化好不好
以後的選美比賽,除了比外貌才藝機智
還要比身體的內臟好不好看....
史建仁 wrote:
近代電路設計反而精簡...(恕刪)

不能幫你按讚實在是太糟了
內行人果然講出來的話就是不一樣
jack03150315 wrote:
那是採用了Tegra2 雙核心處理器的Atrix 4G (ME860)。
ME865 採用TI OMAP 4430 雙核心處理器和non-pentile TFT 螢幕,沒有你說的問題。...(恕刪)

原來Artix4G跟Artix差這麼多...
hau wrote:
請問你的ME865螢幕P畫素跟 TI OMAP 4430不支援NEON的資料來源??
我瞭解的怎麼跟你相反

我把Artix(ME865)跟Artix4G(ME860)搞錯了
gamer000 wrote:
專業一點好嗎....865是tft面板.......目前對岸流出的照片指出Atrix3"很可能"是四核,

這些事情只要有心都是找的到的文,

我把865跟860搞混了
是說Artix3什麼時候發表?
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