呵 一堆誤導加錯誤.
另外的貓先生您是中傷誤導還是搞錯呢? 被吐槽了, 怎麼躲起來了? 喵喵...出來面對阿
Apple 4S 電路板更小,偷料嗎?
Sony XP 電路板和 ONE X 一樣大 sony 偷料嗎?
如果甚麼都不懂就來批評,是不是太膚淺了
現在3G有4頻模塊,gps ,藍芽,wifi有3合一晶片
天線有 4頻 + gps + 籃牙 + wifi 整合天線
1Gb 是由4個256mb堆疊而成的,這一切努力都是為了小型化而做的努力
當然 Mot 的技術有獨到之處,但別廠也有特別的技術
現在高密度的電路板主要由晶片廠整合,晶片廠整合不了就由pcb板來完成
而pcb中還可以內埋晶片及內藏元件,如果我說pcb的技術不比ic設計低
你們不一定相信,但是這是事實.以前 IC 要長腳打金線,而現在則是直接
free chip 在 sip 上 你們看 Intel CPU 上可以焊電容及電感就是
PCB的技術,而 T3 或 其他晶片的測試治具更需要30層以上的PCB來實現
而且我可以告訴你光那電路板,我們只做6片要收20幾萬,連台積電都來做
層次是不高,你們知道的外國廠商我們都做過,不要小看別人及小看台灣也
有努力要做到世界一流技術的技術人員,這樣的討論真浪費生命.
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