間接把了810一巴掌高通唯一一次不用自主架構的處理器就出事了。810性能很強悍可是發熱也很嚴重,把大核都限制住大多數時間都用四小核跑,比801強多少呢?期待高通這顆新處理器可以扳回一城,不要再陷入多核就是無敵的迷思了!
散彈槍 wrote:S808慘慘慘好嘛G4...(恕刪) LG板有討論過了但也要等11月以後的批次於明年5月看看會不會發病個人仍對因過熱燒機板保持觀望畢竟那種溫度就燒機板,那我之前的Z3+早燒透了 G4的CPU上面有金屬遮罩,跟機殼接觸的地方看起來是用石墨導熱V10則是讓CPU裸空直接用導熱物質導熱目前也只能說G4疑似散熱設計不夠好而導致燒機板我自己目前用V10,比Z3+又涼又穩太多了
散彈槍 wrote:V10跟Z5一樣,...(恕刪) Z3+我是傾向"散熱模組瑕疵"的說法(SONY板有人提到,但只能當作軼聞看待)但短時間內推出Z5,如果散熱措施上不做變更,勢必就更能懷疑Z3+確實存在散熱模組的瑕疵Z5做出散熱模組的變更,大多數反而會認為是"更進一步改善"S810會比S808高溫(我相信這應該也已經是普遍性的認知吧)採用S810的G-Flex2的散熱設計看起來與G4相去不遠,甚至還少掉導熱石墨...不過G-Flex2卻很少聽甚至沒看到燒機板的問題也因此個人才會對於「過熱燒機板」這種說法保持存疑才會覺得現在的G4災情應該是另有原因當然也能不排除S808本身的問題(未必是過熱)是表示即便散熱沒問題,只要用到S808的機種都有可能發病但目前採用S808的機種實在不多,樣本數太少超過半年的機種,目前看來也只有G4其他諸如LG V10、SHARP SH-01H/02H、Fujistu F-02H、Nexus 5X都是近期發售還需要時間才能佐證是否為S808本身的問題不過今年各家安卓真的是被高通害慘了
Nanako0625 wrote:接近年底的時候,除...(恕刪) 很多事,參考就好了!特別是從商人嘴裡講出來的場面話...觀於會不會過熱?我是覺得還是有可能.只要運行高複雜的玩意兒都有可能...(電腦主機裝水冷塔散的實例)所以,超薄熱導管又可以準備一下了...那像網友說的燒掉主機...我覺得不太可能,除非手機廠商將處理器放在跟電池重疊的位置...(一上一下疊放,可以參考小米2S的設計例)就有可能發生因散熱設計不當,導致主機版故障的問題...不過G4的設計應該不是像我說的那樣子設計才對...因此,SONY Z5P的雙熱導管有沒有發揮奏效...就只能請手上有Z5P的朋友們發表一下
Android的東西, 常常在那邊跑分自high, 沒有人討論發熱及省電問題, 這樣永遠不是Apple對手我自己不是果粉, 都用Android, 但發熱跟耗電, 真的讓我很想摔手機, 發熱是致命的問題, 會把電池壽命縮短,手機不充電沒有辦法用兩天其實就很有問題, Android機都只會超頻跑分...