高通唯一一次不用自主架構的處理器就出事了。810性能很強悍可是發熱也很嚴重，把大核都限制住大多數時間都用四小核跑，比801強多少呢？
期待高通這顆新處理器可以扳回一城，不要再陷入多核就是無敵的迷思了！
散彈槍 wrote:
V10跟Z5一樣，...(恕刪)
Z3+我是傾向"散熱模組瑕疵"的說法(SONY板有人提到，但只能當作軼聞看待)
但短時間內推出Z5，如果散熱措施上不做變更，勢必就更能懷疑Z3+確實存在散熱模組的瑕疵
Z5做出散熱模組的變更，大多數反而會認為是"更進一步改善"
S810會比S808高溫(我相信這應該也已經是普遍性的認知吧)
採用S810的G-Flex2的散熱設計看起來與G4相去不遠，甚至還少掉導熱石墨...
不過G-Flex2卻很少聽甚至沒看到燒機板的問題
也因此個人才會對於「過熱燒機板」這種說法保持存疑
才會覺得現在的G4災情應該是另有原因
當然也能不排除S808本身的問題(未必是過熱)
是表示即便散熱沒問題，只要用到S808的機種都有可能發病
但目前採用S808的機種實在不多，樣本數太少
超過半年的機種，目前看來也只有G4
其他諸如LG V10、SHARP SH-01H/02H、Fujistu F-02H、Nexus 5X都是近期發售
還需要時間才能佐證是否為S808本身的問題
不過今年各家安卓真的是被高通害慘了
Nanako0625 wrote:
接近年底的時候，除...(恕刪)
很多事,參考就好了!
特別是從商人嘴裡講出來的場面話...
觀於會不會過熱?
我是覺得還是有可能.只要運行高複雜的玩意兒都有可能...
(電腦主機裝水冷塔散的實例)
所以,超薄熱導管又可以準備一下了...
那像網友說的燒掉主機...
我覺得不太可能,除非手機廠商將處理器放在跟電池重疊的位置...
(一上一下疊放,可以參考小米2S的設計例)
就有可能發生因散熱設計不當,導致主機版故障的問題...
不過G4的設計應該不是像我說的那樣子設計才對...
因此,SONY Z5P的雙熱導管有沒有發揮奏效...
就只能請手上有Z5P的朋友們發表一下
一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。
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