不過我認為調整電源管理,及降一點效能應該會改善ONE X 熱的問題
萌貓 wrote:
請問MOTO有出四核機嗎?
話說ME865的螢幕是pentitle，gpu不支援neon硬解HD影片，不算偷料嗎?(恕刪)
請問你的ME865螢幕P畫素跟 TI OMAP 4430不支援NEON的資料來源??
我瞭解的怎麼跟你相反
專業一點好嗎....865是tft面板.......目前對岸流出的照片指出Atrix3"很可能"是四核，
norika wrote:
為啥不直接包成一大塊，一塊一塊以為是Google空照圖在蓋房子喔...(恕刪)
在個別零組件上面添加鋁殼封蓋，是為了避免它們件之間的高頻信號相互干擾，
無線電通信設備和電視機的射頻端都是這樣做的，
許多零組件共用一個鋁殼封蓋，反倒是很特別，除非設計功力出奇地高強。
jason4922 wrote:
看到一些不專業的評論實在應該稍微說明一下...(恕刪)
八層、十層的電路板有什麼稀奇可言，只是設計時多費工而已。
如果機構設計合理，內部空間有好好地配置，
有必要使用更多層電路板、立體堆疊、特殊散熱材料麼？
ME865 與ONE X 的拆解圖比較，就是一個明證。
ME865 應用了傳統無線電通信設備、資訊產品的技術，就可以達到產品的需求，
而且電路運作表現更好、散熱更佳、可靠度高、組裝複雜度和成本都較低。
jason4922 wrote:
Sorry ME865 是雙核的...(恕刪)
如果是Motorola, Nokia, SonyEricsson 這些通信大廠，
絕對會先把干擾、散熱等問題考慮清楚，做出相應的設計。
如果做不到，什麼四核心、多高強的圖形處理器，一定會擱置不用。
ONE X 用整面鋁框架、大片銅箔來提供散熱、降低干擾，
其實是省工、省錢的做法，不過不但不能防止零組件之間互相干擾，
而且還把熱量累積在零組件與鋁框架、銅箔之間的較大空間內，造成更大的問題。
ME865 的主要零組件有鋁殼封蓋，不會互相干擾；
零組件之間的空間較大，空氣對流，散熱容易。
所以ME865 更是中規中矩的設計，也是更合理的設計。
萌貓 wrote:
話說ME865的螢幕是pentitle，gpu不支援neon硬解HD影片...(恕刪)
那是採用了Tegra2 雙核心處理器的Atrix 4G (ME860)。
ME865 採用TI OMAP 4430 雙核心處理器和non-pentile TFT 螢幕，沒有你說的問題。
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