echoli08 wrote:
MOTO用料確實相當...(恕刪)
一隻手機需要的架構是一樣的,電路板小一點
設計的難度是高很多的,要使用更多層的電路板
及更多的盲孔及埋孔,我看這兩種電路板設計就
知道ME865技術相差ONE X 好幾個世代,就像90奈米
和40奈米製程一樣,40奈米比較小但是技術是難很多
但功能卻更強,總之電路板要做得小有幾個技術
如晶片立體堆疊,更多層的HID電路板,特殊散熱基材
而電路版小優點很多,主是信號傳輸距離小,干擾容易
隔離,手機可以設計得更有彈性,三星是晶片封裝的很
強的廠商,他們的電路版更小,因此把電路板做小是很
難的技術,該有的都要有,但電路板更小不是更難嗎?
而且小有多層的電路板是大又少層的電路板貴好幾倍
之前HTC記憶體無法有1GB是因為韓廠不願意把堆疊成
1G byte 的晶片賣給他們,唉!台灣廠商一直被不公平
競爭,難道我們都不挺自己的廠商嗎?明明是先進的設
計還被用上一代的技術來抹黑,真的不明白這道理很容
易明白嗎?筆電主機板零件一定比桌機精簡,難道是筆電
偷料嗎?
背面也有鋁鑄的散熱片,我相信其他家如果是用同樣的cpu應該不一定會花大錢開鋁鑄模加拋光來散熱
雖然不知道HTC有無主動的溫控限制,但是nvidia在溫控上有相當的經驗,產品一定會相當可靠度才會
推出,不然就會賠死,沒有人會故意把東西做爛的.
個人不認為PCB大散熱就會好,而是要有良好的導熱及大面積的散熱空間,ONE X 看起來有整面的鋁框
架,背面有整塊鋁板作為導熱及散熱,基本上就散熱而言他們有用正常的方式處理熱的問題,如果機器
還太熱那只好用降頻的方式來降低溫度,one x 好像控制在50度的樣子,T3 40nm 4+1核溫度應該不
低,如果台積 28nm t3出來溫度也許會好很多,反正下一台4核出來,應該就知道是誰的問題了.
那銅箔膠布是做 EMC 防干擾用的,主要防止 cpu 及 dram 干擾到 4G 及 gps MID 天線 , 和
me865 那一些鐵框框的作用是一樣的,不要小看台灣這些高密度的電路板及精密的鑄件全世界也沒有
幾個地方可以做,one x 散熱,及防干擾都有做了,他們也敢賣了,如果不喜歡就不要買,但是不要斷章
取義的去評斷人家的產品.
你們可以去觀察ME865 的散熱及防干擾元件,就我的看法就可靠度及生產成本而言ONE X 是中規中矩
的,ME865 當然也有他設計的方法,但是我不認為他比 ONE X 更好.
不管4S , Motorora , HTC 都是工程人員設計的,好不好是這機種老闆出多少模具預算,反正是
錢堆出來的,因此機海策略還真燒錢.我不再回應了反正看得懂的人應該看得懂,別有用心的人我也無
法說服他們.
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