和HTC ONE X的用料相比，ME865簡直就是賓士嘛

patrick753
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樓主

2012-04-30 0:08

最近在其他網站看到HTC ONE X的拆解圖
也看到ME865的
發現HTC ONE X的用料就像是TOBE一樣
而ME865相比之後
絕對稱的上是賓士
看來MOTO的手機還是值得買的

和HTC ONE X的用料相比，ME865簡直就是賓士嘛

2012-04-30 0:08 發佈

文章關鍵字 HTC One X 用料 ME865 賓士

8156777

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2樓

2012-04-30 1:10

patrick753 wrote:
最近在其他網站看到H...(恕刪)

1.輕薄是要有代價的,,(料不用少一點重量怎降)
2.4核溫度高手機內部需要多一點空間散熱當然料也不能用太多

jack03150315

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3樓

2012-04-30 9:42

8156777 wrote:
1.輕薄是要有代價的...(恕刪)

沒有堅固的金屬框架，沒有適當的空間配置，看起來都是硬拼硬湊，胡亂擠在一起，
難怪網路上會有不耐摔、烏龍燒焦機的說法。
而且它的外觀也真醜，一副土裡土氣的樣子。

編輯：為了避免誤解或... 澄清一下，上面是針對 HTC ONE X 而言。

dashers

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4樓

2012-04-30 9:54

jack03150315 wrote:
沒有堅固的金屬框架，沒有適當的空間配置，看起來都是硬拼硬湊，胡亂擠在一起，
難怪網路上會有不耐摔、烏龍燒焦機的說法。
而且它的外觀也真醜，一副土裡土氣的樣子。

是啊~moto怎麼這樣啊!手機都做這麼多年了幫不了你

Tulittletu

Tulittletu
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5樓

2012-04-30 10:17

我還以為moto是僅存的一片淨土
想不到也淪陷了

KFC油條

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6樓

2012-04-30 10:32

這個之前在機鋒還是魔趣有看過　不過個人對這種文章興趣不高　因為實在沒必要刻意拿來跟其他家的手機做比較

贏了我也沒特別高興　輸了我也不會就因此換掉手上的機子

希望這篇不會變成Moto版少見的戰文! orz

jack03150315

jack03150315
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7樓

2012-04-30 10:42

dashers wrote:
是啊~moto怎麼這...(恕刪)

你把我的意見弄反了... 我指的是另外一支！

台灣NO1

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8樓

2012-04-30 10:49

patrick753 wrote:
最近在其他網站看到H ...(恕刪)

上面兩張HTC ONE X的內部照

雜亂就像是拼裝出來的

違章建築

連下兩張的MOTO中階機型

內部的規劃跟整合性

都遠勝ONE X

norika

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9樓

2012-04-30 11:25

不知道各位有沒有看過10年前的顯卡，將IC外露，外露有助於散熱

何況現在的殼外面會配一個誇張的風扇，算是加殼加得有道理

反觀手機...

為啥不直接包成一大塊，一塊一塊以為是Google空照圖在蓋房子喔！？

包了也不加風扇，那包一塊一塊的用意是啥！？

echoli08

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10樓

2012-04-30 11:39

MOTO用料確實相當不錯..
但它的問題出在其他地方..
尤其是軟體方面...
還是要抱怨一下當它廠一些中階機甚至低階機都開始升級ICS了
MOTO還是沒任何動作...(看著手上的Atrix

PS:順便問一下Atrix2(ME865)攝影功能不知有沒人跟我一樣一拍下去程式就會死當？
換了幾張記憶卡都有同樣問題