underflower wrote:請問z4用s810 cpu會很燙嗎?會否因此常當機或令機子速度減慢呢? 會!..在用需要CPU大量運算時,背板某個區塊會發燙...不過發燙後我只用了5分鐘,所以不知道會不會當機或令機子速度減慢...如果我裝上保護套,是不是要在這個區域挖洞,以利散熱?
THE666 wrote:會!..在用需要CPU...(恕刪) 幫你補一下,基本上開始發燙就趕緊停止大量運算了,熱是會等比上升啊!!加上Z4都是塑膠殼,加上要防水,所以會用黏膠固定縫隙以免滲水。但因為熱容易導致黏膠失效,久了你的連接處就會開始翹開或是脫落。但現在有個很大問題,因為APP寫不好,所以只能利用大量運算來彌補程式低落的執行效率,所以要跑順,熱是無法避免的。