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ASUS推出了TF700T

roger300 wrote:
差別在螢幕解析度12...(恕刪)




TF700T 與 TF201


這兩台一樣都是WIFI版本,一樣都是4核心,一樣是4.0三明治
只差在

1.螢幕解析度1280 x 800升級到 1920 x 1200
2.視訊鏡頭從120 萬畫素升級到 200 萬畫素
3.變成塑膠殼醜醜得背板
4.價錢更貴
5.一樣沒有提到GPS...


這次大家所等的3G版,尚未公佈~

這樣兩台比較下來.....要選哪一台入手???

本來打算敗TF201,又聽到TF700T上市,真是有夠頭大~~~~


以上淺見
照片裡看起來
TF700T裡有插SIM卡的地方
所以應該有3G模組
我倒覺得背面蠻好看的..
我不喜歡太大的logo!

而且尚未看到本機,以這種不正式的拍攝方法,應該拍不出質感吧..

stanleyshih wrote:
照片裡看起來TF70...(恕刪)


有3g模組的話,好像物有所值

我認為不可能沒有gps
可能學一代 明明有卻故意不列出來
其實我到認為不用太在意金屬背殼的問題.
如果市場有這個需求或是設計有這個需要.
我認為 ASUS 可能還是會保留這一個設計!

主要的原因為金屬背殼只有好處不會有壞處.
但是還是得看 ASUS 的 WiFi/GPS/3G 的解決方法.

或許 ASUS 能力只能只用塑化殼當解決方案.
那也只能這樣了.

不過距離量產版應該還有幾個月的時間,應該有機會做一些調整.

純粹個人想法~
怎麼都沒有人幫ASUS解釋一下啊!!!
高中物理不是就有教"金屬屏蔽效應"
用一個撈渣渣的鐵絲網瓢子~蓋在手機上~手機就會收不到訊號啊!!!
TF201用金屬背蓋當然也會影響到收訊~TF700T才會改回來用塑膠的啊> <"
這是很正常的吧!!!
想要質感本來就要犧牲這些了~
而且要是用金屬的還要收的到訊號~那電磁波要多強才能穿透???
要馬好又要馬不要吃草~也太奇怪的邏輯了吧!!!
要不影響健康~又要收訊好~還要有質感~
問題真多~我看了那麼多產品~說真的~每一家都不會把產品做到最完美才推出~
大家一定要留一些留一些~不然要怎麼繼續推下一個商品= ="
TF201可以改裝XP,
http://support.asus.com/Troubleshooting/detail.aspx?SLanguage=zh-tw&m=Eee%20Pad%20Transformer%20Prime%20TF201&p=20&s=16&os=&hashedid=n/a&no=901
不知是否表示 TF700T 也可改裝XP?

MeMO 171 不知是否也能改裝 XP? (既使犧牲掉phone功能也沒關係,能上wifly就好)
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