華碩 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光，具備 3.5mm 耳機孔
節錄內容
根據 DxOMark 測試報告，華碩 ROG Phone 5 採用高通 Snapdragon 888 處理器，機身頂端和底部中央配備雙揚聲器，並具備 3.5mm 耳機孔，音效具備 Dirac 調音技術支援，在 DxOMark 的測試下聲音表現為 79 分，在同樣測試下，iPhone 12 Pro Max 的音效表現為 74 分、ROG Phone 3 為 75 分、小米 10 Pro 為 76 分。
哇 3.5mm耳機孔的回歸
對打音遊的人來說是一大福音啊
加上評測的分數 看來今年在聲音上的表現也成長了
比現有的手機分數都還高
內文搜尋
從 APP 打開
X