目前關於 ROG Phone 3 的傳聞，分別包含將搭載超頻版 Qualcomm Snapdragon 865 處理器，亦即可能以 Snapdragon 865 + 為稱的新款處理器，而記憶體則預期包含 16GB，以及 512GB 儲存容量規格，電池容量則預計搭載 6000mAh，螢幕則採用 6.59 吋、Full HD + 解析度規格，並且可能支援更高畫面顯示更新率。
鏡頭部分，ROG Phone 3 將會搭載 3 鏡頭模組設計，預期對應更高解像能力的廣角鏡頭、超廣角鏡頭，以及遠焦鏡頭設計，連接埠則維持採用 USB-C 規格，機身側面也依然會維持額外提供一組 USB-C 設計，但似乎僅保留單一插孔設計，不會另外提供輔助供電連接埠，因此原本的散熱風扇配件可能將無法繼續沿用。
若依照去年華碩與騰訊合作模式，預期會在中國地區推出價位更親民的入門規格版本，並且提供包含周邊配件的同捆版本，而台灣地區則預計提供更高階規格版本，同樣也會提供多款配件同捆銷售版本。
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