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華碩ROG Phone全套大開箱 顛覆行動電競的使用常識

想起 6 月的 COMPUTEX 台北國際電腦展,雖說不算是手機的主場,華碩也算是依約推出了打造已久,號稱「前所未見」的電競旗艦級手機 ROG Phone。當時小編也有做一不算通透的報導,至今還是對其驚人的資訊量感到驚訝....大標中「顛覆行動電競的使用常識」雖然來的有些誇張,但等了近 3 個月,拿到 ROG Phone 大全套(因為官方還沒訂名,這邊就稍微代稱一下)的當下,小編確實是有些被嚇到.....



要以一個特點定義 ROG Phone,屏除手機的相關硬體配置,有著相應「電競」,以及糅合 ROG 自家特色的外型、解決手機玩 Game 的操作而生,也蠻像 Edge Sense 的 AirTriggers 超音波按鍵外,就是「海量配件」這件事了,算一算大全套共有 7 個配件可供選擇,與目前電競手機走的路線完全不一樣。或許也是華碩所想的解決行動電競痛點的解答。

ROG Phone 可以算是小編測試以來特色最豐富的一項產品。由於資訊量實在太大,本篇將會以 ROG Phone 本體、配件開箱作為主軸,接續還會有手機本身的測試、以及配件實用與結論等幾篇文章做呈現,網友如果有什麼想知道、或是希望特別著墨的,也希望不吝回覆在下方~在小編能力內一定全力達成!
  


◈筆電用行李箱不稀奇,手機沒看過吧?



看到小標大概就知道,這次 ROG Phone 的包裝應該會相當驚奇,有關注電競筆電的同學應該知道,除了華碩之餘,acer 宏碁其實也有用過類似的方式,將頂級電競筆電搭配專屬行李箱的方式作呈現,這點在 ROG Phone 上也體現了,某個角度來說,大家也可以知道大全套的配件有多多......

這邊來看一下行李箱,官方還沒有跟我說詳細尺碼,有的話會再做更新,但大約是登機箱的尺寸。正面有著 ROG 明顯的「敗家之眼」,並採用了些微舊化的塗裝(小編當初以為是磨到.....差點就嚇尿了),下方的科技感線條呈現,已經不是 ROG 以往的馬雅圖騰,而是本次 ROG Phone 想要主打的 Cyberpunk 風格。



背面也一樣用了更多科技感的幾何線條去做設計。



頂部的扶手與中央採用了金銅色坐點綴,中央則是有 REPUBLIC OF GAMERS 的字樣,下方則是可拉出的拉桿。




這邊也附一下拉桿的最長長度給網友參考一下.....



行李箱右側則有 3 位數的密碼鎖,以及可側拿的手把外,這邊也使用了金銅色塗裝;兩旁凸起處則是行李箱開關,按壓後就會彈起並自動開箱。



另一面則是因應側放時,保護行李箱不被刮到的四個橡膠凸起。



接下來就是重頭戲了,開箱之後可以發現分為兩個區塊,並搭配算是蠻緊的固定帶繫住,算一算剛好是七個盒裝,含手機與全部配件的話,全部共有八個產品等待小編開箱測試,想到就頭昏.....啊是很興奮啦~



右側可以看到 Type-C 五合一擴充基座、GameVice 擴充遊戲控制器,以及專屬的保護殼;左側則是手機本體、TwinView 雙螢幕基座、ASUS WiGig 無線投影基座以及桌上型遊戲基座等配件。接下來,也會分開以各個產品做開箱介紹。




◈ROG Phone 本體


  
ROG Phone 盒裝在本次設計算是跟一般手機產品蠻不一樣的,盒裝採用三角錐的設計,在頂部與某一面可以發現敗家之眼的 Logo。



側面放下也有不同的氣勢呈現,感覺真的蠻有科技感的.....



有兩面也與行李箱上的科技雕刻相同,都印上類似的線條圖騰設計,並搭配 ROG Phone 的字樣,以這種角度來看的話,似乎橫擺才是這個盒子最適當的擺法.....




某側橫條的擺放區,則印有 ROG Phone 的型號(ZS600KL)與基本使用注意事項。



另一側則是有銀色並標註”ROG Active Aerodynamic System”字樣的銘牌,這邊也是開盒的位置。其採用磁性的方式做連接,輕輕打開後就能發現一個紙板連結的部件。


 

將紙板輕輕拆開後,以捲軸的方式往左開啟,官方說這樣的設計方式,也有在開箱 ROG Phone 時,有「近似」開啟武器的感受,小編是覺得蠻新奇的啦。



捲開後第一個看見的,就是唯一隨手機附贈的 AeroActive Cooler 主動散熱器,接下來則是手機本體,以及配件盒。


 

這邊也把展開後的盒裝翻個面,可以發現科技感的幾何圖騰其實是相互連接的。



檢視重頭戲手機本體跟 AeroActive Cooler 主動散熱器前,先來看看配件盒裝什麼.....配件盒採用六邊形設計,以側開方式打開後,就能看到充電器、編織的 USB-C 連接線(兩端都是 USB-C),與兩個塑料的小配件,這個後續賣個關子~





充電器具備 5V 3A(正常模式)、9V 3A / 12V 2.5A,最高可達到 30W,官方說明支援 QC 4.0 與 PD 3.0 等快充模式,不過要注意的是,這款充電器的連接埠為 USB-C,代表著一般 Type-A to Type-C 的手機線都無法支援。



緊接著終於輪到手機本體了,螢幕部分 ROG Phone 配置 6 吋 18:9 比例(無瀏海!)佔比 84.5% 2,160 x 1,080 FHD+ 解析度 AMOLED,支援 90Hz 更新率與 1ms 的反應時間外,也支援 DCI-P3 108% 廣色域、DCI-P3 10,000:1 對比度、 HDR(模擬而成)等規格,這點在下一篇文章中會再做詳細介紹外,也可以發現具備專屬桌布,以及 APP Icon 等設計特色。另外,玻璃採用了新的第六代康寧大猩猩玻璃(2.5D),在發表時沒特別講,不知道是最近才替換,還是當時就有留一手.....



螢幕兩側也設有雙喇叭,音效性能也具備 NXP9874 擴大器、支援 24bit/192KHz Hi-Res、DTS X:Ultra 以及高通 aptX 等規格。



機背也是 ROG Phone 的一大亮點,除了具備 Aura Sync 同步燈效的 ROG Logo 之外,機背的線條圖騰也跳脫以往的馬雅文明設計,改往 Cyperpunk 路線。右方除了雙鏡頭,左下的一個不規則區塊,則是指紋辨識區域,在當時發表時觸感可能需要習慣一下,但以外型來說是真的蠻炫砲的.....



背蓋這邊使用了第五代康寧大猩猩玻璃(3D),也使用了所謂的「3D 玻璃異形切割」工法,因為在手機的右側,具備所謂的”GameCool System”散熱系統,是一個所謂的異材質拼接設計,並搭配了所謂的電漿銅設計,這點在剛剛正面雙喇叭也有看見。



這邊也稍微解釋一下”GameCool 3D System”散熱系統,照先前發表的時候,可以知道這個散熱系統共分為三層,底層為 3D Vapor-Chamber 導熱板,板內設有供散色的液體來幫助 CPU 溫度擴散,中央則是有一層銅散熱器(Copper Heat Spreader)包覆電路板,這邊也稱為全銅中框導熱技術讓散熱更快(題外話,一般手機大多使用鋁,所以在一些強調散熱的手機,都會有銅導熱管等方式做散熱)。



最上層則是採用石墨板散熱板(Carbon Cooling Pad )近一步加強散熱效果,從官方的整體數據來看,GameCool 3D System 可以提供 16 倍大的散熱面積、60 % 的處理器散熱效率,以及 5 倍的高頻運作時間,畢竟在跑耗損運算能力的遊戲時,CPU 溫度降不下來,就會以降頻的方式因應,這點後續小編也會來測試看看 ROG Phone 在溫度控制上是否真的有那麼一手。



四向部分,機頂可以看到 ROG Phone 的天線設計,並有一個 mic;機頂部分則是具備 3.5mm 耳機孔與 USB-C 連接埠。




官方在側面的切邊上,也給了一個「一刀流」設計,可以發現接近機背處有個不太明顯的弧線切割,接近螢幕處則是有類似鑽石切割的工法;另外,在右側的上、下,以及左側的下方,可發現同樣有科技感的圖騰,這邊則是利用超音波的 AirTriggers 觸控感測器,玩法蠻像 htc 的 Edge Sense,玩遊戲時橫向可當作 L1 / R1 兩個按鍵,直立時則是可以靠單手握壓開啟 X-Mode 等功能,這個一樣在下一篇會有詳細介紹~




至於右側則是基本的音量、電源啟閉鍵;左側則是有退卡槽(雙 nano SIM 卡,不支援 microSD),中央可以看到一個以保護套塞入的客製化 48pin 連接埠,這也是 ROG Phone 算是最大的亮點所在,其支援 USB3.1 gen1 / DP 1.4(4K) / QC3.0+QC4.0/PD3.0) 快充等規格,也是轉接大部分配件的主要連接處。





AeroActive Cooler 主動散熱器


 
終於介紹到 ROG Phone 的第一個配件「AeroActive Cooler 主動散熱器」,這只配件是唯一一個不需要花錢另購的。看名稱就知道其功用大致上為何,正面有著鱗狀排列的孔洞,搭配下方的 ROG 敗家之眼,並可拉開來安裝至手機,安裝時也會圖騰設計,是說這個圖騰就有那麼一點先前的馬雅味了.....




背面則是有產品的相關說明,從這邊可以看到,這個配件一樣提供 5V-10V、3A 最高 30W 的充電規格,這就是安裝時可以發現的優勢了.....



實際裝上後可以發現,這款配件可以說是為了橫向玩遊戲的玩家做設計,雖然遮住了機背的敗家之眼,但配件上眼睛的也同步提供 Aura Sync 同步燈效,在內部也設有一只散熱風扇,號稱可以減少 4.7C 的表面溫度,熱風也會從左、右側散出;另外,配件底部則是提供了 3.5mm 以及 USB-C 連接埠,在充電與連接耳機時,就不會影響手握的感受,這點算是蠻貼心的。




◈首次見面的專屬保護殼


 


由於盒裝內的大部分配件,在 COMPUTEX 展中大多都有見過面~不過這次看到的 ROG Phone 保護殼,算是蠻意外的驚喜.....畢竟一般手機隨附的保護殼通常都是空壓,或是以簡單的設計為主,在這次 ROG Phone 的保護殼上,也有看出為了配件裝飾的痛點做設計。

 

這邊先直接裝在手機上,保護殼上也有連接手機上的線條圖騰,且敗家之眼也沒有被遮擋外,看到兩邊的凹槽,可以發現中框其實沒有被遮蓋,因此還是能使用 AirTriggers,一旁的散熱區域也用了不同的方式設計,看起來也蠻不錯的;另外,機頂與機底似乎會感覺有些縫隙,這也是此保護殼的亮點。



翻開保護殼的背面,可以看到上方與下方都設有卡榫以及黏貼的膠紙,這也表示這個保護殼可以將中央的保護版拆除,僅留上框與下框。



也來示範一下實際的安裝範例,這邊要提的是即使中央的保護殼不見了,上框鏡頭與指紋辨識器處還是有做包覆,算是蠻用心的;但卡榫的空格有點明顯就是了.....



至於為何要做分離設計呢?就是為了側邊的配件安裝做考量啦!這邊也搭配了 AeroActive Cooler 主動散熱器做範例,兩個配件搭起來其實也別有一番風味之餘,也能兼顧到保護作用(其實小編覺得這個保護殼還蠻像一家廠商 CORESUIT,但他們也好久沒有推新作品了.....)。



但保護殼能配合的配件,除了 AeroActive Cooler 主動散熱器以及其他不需容納手機的配件外,需要鑲嵌的幾乎都沒辦法配合,但要是預算有限的話,保護殼可以說是必備的選購配件之一。


◈簡單升級的 Type-C 五合一擴充基座





第二款配件則是簡單為主,就能擴充 ROG Phone 能力的「 Type-C 五合一擴充基座」,外型設計上其實沒有 ROG 的設計風格,並以 ASUS 華碩的概念為主,或許也能搭配其他 USB-C 的 Android 手機也不一定.....



在側面可以發現設有一個可供充電的 USB-C 3.1、兩組 USB-A 3.1(可用於傳輸資料、接上鍵鼠等),以及一個可輸出 4K 畫質的 HDMI 等連接埠,你以為這樣就結束了嗎?另一側則是還有乙太網路連接孔.....




這邊也簡單示範連接手機的範例,連接線則是長 60cm,以在桌上的使用情境來說,應該算是蠻足夠的。



◈看來更霸氣的桌上型遊戲基座





手機桌機化這件事其實先前已經有像三星 DeX 等方式進行,而在 ROG Phone 上,剛剛介紹的五合一擴充基座已經有類似的概念,但同步也有加強版「桌上型遊戲基座」配件可供選購。



基座在設計上就蠻有 ROG 風格的,右下角的敗家之眼一樣支援 Aura Sync 同步燈效,整體的設計上也與 ROG Phone 蠻統一的;上方也設有散熱處方便手機連接時做導熱。



在正面的左上方也提供一個 PC / Mobile 畫面的切換鈕,可以在電腦螢幕、手機畫面做同步切換,像是玩遊戲在「農」的時候,就能搭配大螢幕追劇,要是需要手動打王操作的場合,則是可以反過來切換大螢幕;至於能不能搭配一般桌機做使用?其實也是可以的!



在基座的左側,可看見具備 SD 記憶卡槽、以及連接 PC 專用的 USB Micro B 3.0 以及 Display Port 1.2 連接埠。

 

在基座背部則有專供充電的 USB-C、四個 USB 3.1 Gen 1 Type-A、RJ-45 網路、4K 60Hz Display Port、4K 60Hz HDMI 輸出、3.5mm S/PDIF 與 mic 等連接埠。



這邊也來看一下安裝於手機的樣貌,詳細測試也請大家再等一等.....




◈哥倆好的 GameVice 手把與 ASUS WiGig 無線投影基座


 
緊接的要介紹的這兩款配件,某種層面上算是相互使用的,首先來介紹 ASUS WiGig 無線投影基座,顧名思義就是將手機上的訊號以無線方式投在電視上。從規格上可以看出,WiGig 基座支援高通 802.11ad 60GHz 無線技術,宣稱可達到 20ms 的低延遲反應速度,到時我們也會來做個測試.....



投影基座在外型設計上與 Type-C 五合一基座一樣,都是採華碩 ASUS 的風格做設計,上方也有好久不見的金屬髮絲紋.....



背面有著散熱區塊之餘,下方的 I/O 連接埠則分別是重設、HDMI、USB-A,以及電源插孔、按鍵等。



從上往下看的話,可以發現基座其實是有些傾斜的。



換到 GameVice 手把,其實這個痛點很簡單,「在看大螢幕玩遊戲的時候,以一般手機的虛擬按鍵,實在是很難玩下去.....」,因此華碩這邊也跟配件廠商 GameVice 合作,做了一只專屬 ROG Phone 使用的手把。



打開盒裝可以發現,手把其實是可以做折疊收納的,左、右方都有一只多向搖桿,右方有著基本 X/Y/A/B 四按鍵式,以及一個播放圖案的實體鈕;左側則是四向鍵,以及兩個實體鈕外,上方也有 L1/R1/L2/R2 四個按鍵。


  
連接手機的方式也很簡單,只要把右邊的 USB-C 對準手機機底的連接埠即可使用,右側一旁也有獨立的 USB-C 以及 3.5mm 連接埠(照片等等再來補.....)。



實際的裝設範例,可以發現左右雙喇叭也剛好在搖桿邊緣,並沒有被遮蓋。



◈一秒變掌機 影音體驗皆升級的 TwinView 雙螢幕基座


 
小編私心最喜歡這個配件,所以就放在壓軸了.....這款 TwinView 雙螢幕基座,對小編來說光看外型,就已經解決了行動電競的痛點了(有沒有那麼誇張啊.....),也算一圓小編的掌機夢了。還是回到正題,TwinView 雙螢幕基座顧名思義就是讓手機擁有雙螢幕,且有著近似掌機遊玩體驗的一款配件。



在外殼正面一樣有支援 Aura Sync 同步燈效的敗家之眼,同時也有加強散熱效果的銅片做點綴,並有對稱的兩個挖空設計,下方也有 LOCK 鎖定推桿。



背面這邊沒有什麼特色,但可以看到兩側手把的突起,握持感受其實還不錯外,在上方也刻印了 SD 記憶卡槽與 USB-C 充電埠的字樣。



裝上手機後,可以在下方多提供一個 6 吋 2,160 x 1,080 解析度的螢幕(下方也有 3.5mm 耳機插孔),可彈性同時顯示兩個 APP,或是遊戲雙畫面(需要本身支援),玩法可以說相當多元外,原本的雙揚聲器,在搭配雙螢幕基座後,更是升級成四個喇叭!(設置在下方螢幕兩側),小編試了一下,聽感真的有差別.....這邊也請繼續期待小編的詳細測試文....(被打)




來看一下裝上手機的樣子,可以發現挖空的地方,右側為容納雙鏡頭的地方,左側就是真的為了對稱所做的設計。而剛剛提到的 USB-C 充電埠與 SD 記憶卡插槽也能看到了。且上方(握持時的上方,這邊看是正前方)也有兩只實體按鍵,藉此代替 AirTriggers 做操控。







光是開箱就快花了 5,000 字做介紹,可見 ROG Phone 這次真的算是有備而來.....整體來看各項配件都有其發揮長處的「用武之地」;且說句實在話,能想到那麼多配件做搭配,以行動電競這個概念出發,並補足一些使用上的短處,不是說手機做的帥帥的,給個呼吸燈亮一亮,再把規格要堆多高有多高,也是令人蠻值得讚許的。另外,接下來在測試前,也不免好奇華碩這次在開價上會有什麼驚喜就是了.....

最後來附上一下 ROG Phone 的特色整理~也請期待下一篇:也就是關於 ROG Phone 本體的測試啦!

‧6 吋 18:9 比例 84.5% 佔比 2,160 x 1,080 AMOLED 螢幕,90Hz 更新率與 1ms 的反應時間
‧螢幕支援 DCI-P3 108% 廣色域、DCI-P3 10,000:1 對比度、 HDR(模擬)等
‧機背 ROG LOGO 具備呼吸燈,也支援 Aura RGB / Sync 燈效同步功能(尚無法與筆電同步)
‧螢幕兩旁設有雙喇叭,支援智慧擴大器與 7.1 環繞音效
‧配置高通 S845 處理器、Adreno 630 GPU‧8GB LPDDR4X Ram、128 / 512GB UFS2.1 容量
‧4,000mAh 電量,支援充 33 分達 60% 電量的 HYPERCHARGE 快充功能
‧支援 10V 3A 30W QC4.0、PD 3.0 快充‧具備 3.5mm 耳機插孔與 USB-C 連接埠
‧機身右側有兩個可自訂螢幕觸控點的 AirTriggers 超音波觸控感測器
‧機身內建新設計的震感回饋技術‧可讓 CPU 維持高頻段的 X-Mode
‧專屬的 ROG 桌布、APP Icon 設計風格
‧可調 Aura 燈效、檢視處理器、RAM 資訊與調整風扇的遊戲中心
‧三層散熱板組合的 CameCool 3D 均溫板冷卻系統‧支援 802.11a/b/g/n/ac/ad (5G, 2x2 MIMO) ; WiFi-Direct;NFC
‧側邊設有加裝各式配件的專屬連接埠‧強化散熱的 AeroActive Cooler 空氣動力風扇配件(側邊也有 3.5mm 耳機插孔與 USB-C 連接埠)
‧有支援 802.11ad 高速傳輸技術的 WiGig 底座與操控器手把 Gamevice
‧可搭配螢幕、鍵盤與滑鼠的桌機轉換底座 Mobile Desktop Dock
‧提供雙螢幕掌機模式的 TwinView Dock
‧主鏡頭為 1,200 萬 SONY IMX363 感光元件(1/2.55”)、1.4um 單位畫素、f/1.7 光圈、等效 26.6mm
‧支援 4 軸光學防手震、0.03s 相位對焦
‧副鏡頭為 120 度等效 12mm 超廣角
‧前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 光圈 廣角 84 度(等效 24mm)
‧雙卡槽為雙 SIM 卡(不支援 microSD),支援 4G+4G 雙卡雙待、5CA(台灣因頻段僅 4CA)
‧機身尺寸 158.83 x 76.16 x 8.3mm、重量 200g
2018-09-10 12:01 發佈
Martin wrote:
想起 6 月的 CO...(恕刪)
這樣大全套,價格標到了多少,好奇,這樣真有人買,鐵定是爆貴
不虧是敗家之眼口袋要夠深

配件如果可以沿用就很值得買...
感覺編輯對馬雅的怨念很重xdd
看起來這些配件有不少重覆功能的,
會全買 ... 應該是為了那個登機箱吧!

印象中,配件好像有行動電源 ... 記錯了嗎?
這個我比較想要!
網路發言嘛... 多是隨便說說!別太認真..
Martin wrote:
想起 6 月的 CO...(恕刪)


太晚出了
如果價格在2萬內可以考慮
超過2萬...論玩遊戲還是乖乖買IPHONE
IPHONE在手遊的支援度還是比安卓系統高很多
而且手遊的平台是開放式 並不是像PS或XBOX或SWITCH有所謂的獨佔遊戲
沒有什麼特定遊戲一定要某隻手機才能玩之類的問題
ROG Phone大概只能吸引到一些小眾粉絲
而那些粉絲對ROG Phone的貢獻度夠不夠再出第2代....
嗯.....
那手機的造型太酷了~不知有沒有單賣手機?我想買~
還是蠻看好這台的,整個大全配檔次有出來
雖然看流出的訊息大全配好像會到5萬?
單機好像是2萬8左右

不過如果都有人願意砸幾百萬在天堂M我是覺得砸在這台應該也不是不可能
真的如果把手機遊戲看很重的人大概還是會買
我是覺得華碩能打破中低階血海改走高毛利路線,個人是高度支持的
就算我可能不是TA,沒有在玩吃雞/黑沙這種
但是整體設計是有蠻多打到痛點的部分

唯一未知數就是新iphone a12到底進步多少XD
不過就算iphone表現略好一點
只要不是什麼體感很明顯S845超頻版會卡
那我覺得根本不成問題,主要是就算iphone手機玩久遊戲也是會燙
ROG如果實測散熱也還是跟當初展示一樣強
那應該是很有看頭,在者是ASUS還有遊戲精靈(內建外掛)
以及這些周邊的支援,再加上虛擬的L1R1
認真要玩遊戲我想不出來買iphone的理由
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