在PTT上看到的新聞,規格如下:
金屬機身、Qualcomm® Snapdragon™ 625、5.5" IPS+、Corning® Gorilla® Glass 4、
4g/64g、3000mAh、QC3.0、NFC。
詳細規格:日本網站
ASUS ZenTalk也有討論,
但是討論度好低,不知道台灣何時會上市,如果跟ZE552KL比起來沒差多少錢,似乎可以等這隻


夢之大地 wrote:
華碩施崇棠親征 3新...(恕刪)
在PTT上看到的新聞,規格如下:
金屬機身、Qualcomm® Snapdragon™ 625、5.5" IPS+、Corning® Gorilla® Glass 4、
4g/64g、3000mAh、QC3.0、NFC。
amdh613 wrote:
呃...CPU怎麼不改用650,然後容量改成128GB,感覺就是把NFC加進去然後空機定位在1萬3以內
這是要搞機海戰術?
小KK2007 wrote:
螢幕的黑框依然很粗....
CPU至少應該用650系列...跟ZF3 Ultra一樣吧..
air1007 wrote:
這隻竟然是用IPS,如果兩隻一樣輕薄,那就不明白5.7用super amoled的用意了…難不成為了省電?