華碩新代ZenFone配置曝光:採用高通驍龍處理器
稍早,華碩一款代號「P008」的裝置在Geekbench 資料庫中現身,而現在又有兩款同樣為高通驍龍處理器的裝置在這資料庫中曝光。從尺寸來看,這次曝光的兩款裝置應該是 ZenFone 3。
Z010D-
兩款裝置分別是 5.5 吋的「Z012D」與 5.9 吋的「Z010D」,可以見到這兩款裝置均採用高通驍龍處理器,但型號有所不同。5.9 吋的「Z010D」為高通驍龍615,擁有 3GB 記憶體與32GB 儲存空間,解析度為 720p;5.5 吋的「Z012D」則是六核心的高通驍龍,記憶體與儲存空間與 5.5 吋的「Z010D」相同,但解析度提升至1080p。
另一方面,華碩ZenFone 似乎也準備一款採用高通驍龍處理器的6.9 吋Phablet。從近期曝光的三款裝置來看,華碩在今年轉向高通的方向相當明確,而消息人士提到,部分低階裝置將會選擇MediaTek處理器,至於Intel部分將維持在少數。
至於是否會在 MWC 2016 上登場,目前可能性不高,但不排除任何可能性。
資料來源:benchlife
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