對岸已經PO出 Zenfone5 6拆機照片囉!! 對岸評論用料實在...
有興趣的可以在 Google 打關鍵字 Zenfone 拆機.
就會找到一堆拆機照片~
或參考這篇http://fashion.pconline.com.cn/article_source/221219.html
我看了一下, 內部儲存記憶體是用 Sandisk, DDR快取記憶體是用 韓國海力士
有幾個問題大家常問
1.鏡頭附近會發燙, 看了拆機照後,是Intel有個鐵殼罩著發燙部分順著鐵殼導熱.
華碩散熱部分,也在背面有貼上了銅片加強散熱. 但實際上Intel這顆CPU還是很燙.
2.WiFi和3G部分 我有看到天線部分 及照片說明有天線訊號的接點,簡單來說華碩在硬體設計上WIFI和3G訊號部分是很OK的. 致於大家一直在討論收訊強度跟穩定度部分, 我認為是 華碩韌體/軟體 調校功力不佳造成!
因為硬體設計已經有外拉天線 以及 加強收訊的天線接點. 這兩點都已經是最佳做法.所以我認為華碩軟體功力有待加強.
3. 從Zenfone6 拆機照來看,Zenfone6的PCB板與機構空間部分,還有很多的空間,很可惜沒有充分把PCB板材擴大加強散熱及空間配置. 目前看起來 跟Zenfone5 PCB板上的零件配置是不相同,所以沒做所謂的共用板的問題,來進行Cost down.
4.大家討論 面板與金屬紋路那塊板 高低不一,我發現其實是 華碩設計的金屬發絲紋路板出現了誤差.很明顯就是比面板低 大家拆機背蓋時 從側邊看就可以明白.
個人感想: 我想華碩 硬體上規格已經做到不錯了, 剩下感覺就是 軟體調校問題了! 很多時候身為硬體人,會感覺設計已經做到最佳 結果產品做出來卻不如預期,最後只能靠軟體去最佳化. 加油吧華碩...
以上 謝謝大家囉~
