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華碩PFI做工問題?USB口塑料出現裂縫[6.28更新]

379549 wrote:
光是micro usb勾勾造成的外殼磨損就已經不應該了,
至少我手上同樣是micro usb的3c產品就不會磨損外殼...

我手上這部 PadFone Infinity,USB port 也出現 USB 卡鉤刮出來的兩道痕跡。平板底座的 Micro USB 插座也是內縮,也刮出兩道傷口了。

卡鉤是一般 Micro USB 插頭的標準配備,是為了定位穩定與避免連接線輕易脫落。若插座內縮,刮傷開孔在所難免。手上的行動電源、轉接線、讀卡機等等,其實都有刮傷。

若只是磨損,雖看不順眼,但也沒啥好抱怨的。不過本樓主題說的裂縫若是因為塑膠孔開得太剛好,插座內縮,插拔 Micro USB 時容易意外撐裂塑膠孔,那就有問題了。全推給人為損害,好像不太公平。對產品強固性來說,這不是啥好評價啊!

至於為何都是相同位置,或許就是其他人說的射出合膠線(結合線),是應力集中的弱點。不過真有那麼弱嗎?我先留個問號。外觀上沒看到合膠線的痕跡,但或許已烤過漆也說不定。

到底是啥原因,我建議華碩官方要好好研究並提出建議與解決方案。畢竟這產品才開賣沒多久,網路時代消息散佈又很快,特別 Mobile01 是許多人購買商品前的參考來源。沒做好損害控制,銷路鐵定受影響。

在那之前,我已不敢用手機外接 USB 線材,連充電都不敢。都是回家後插入平板底座,用底座充電。
不知道要簽什麼的說‧‧‧
華碩的勇於創新說實在給他拍拍手,
但是細節還是顧一下比較好,有裂痕po在網路上大概有將近10例了,
大多數拿去皇家都幾乎被說是人損,可見鑑定人員專業也是有待加強訓練吧,

另外micro usb勾勾會傷手機也有一例,沒記錯應該是htc Sensation,
不過現在新出好像沒聽人抱怨過,至少我前一隻舊 one也沒被刮傷外殼過,

下面是跟PFI手機差不多時間入手的藍芽耳機.....
手機已經跟前面po照片的一樣出現兩道深溝了(有越來越深的趨勢),
藍芽耳機一點傷都沒有

那個usb孔內縮那麼裡面,大概是遷就與平板合體吧,
網上po文第一例到現在兩個禮拜,不曉得華碩是怎麼想的

還好我有車架,車架usb沒勾.....
不過在家要用車架充電.....XXX的




sjcmankimo wrote:
那有提到裂開的原因了...(恕刪)


如果說華碩願意無條件改善這個問題,
我想不會是負面影響,
長期而言會有正面的意義,
畢竟,這隻目前出的幾個問題,
華碩還算是有在聽友在改善,


這次的事件如果一味推給消費者,
我不介意這巴掌打得更大力點
慘,這篇文出來時,我的PFI還沒有裂痕的,今天一看,居然出現一條很細的裂縫,而且裂痕跟大家裂的幾乎一樣啊Q_Q,現在都不知要怎麼充電才能避免愈裂愈大..(回家再補照片,不知拍不拍的出來)
今天高雄皇家通知去換外殼,效率的確夠快,沒幾分鐘現場立刻處理了,本以為之前去反應後續會被放鴿子,現在要給他平反,後續我再用已經去鉤的usb使用一陣子,測試如果沒裂那就是鈎的問題,如果還是裂,我會再回報華碩使用狀况,也會在這回報。

貼上已經換完無裂痕照,用一代拍的,後續使用再追蹤。
joe750112 wrote:
如果說華碩願意無條件改善這個問題,
我想不會是負面影響,
長期而言會有正面的意義,
畢竟,這隻目前出的幾個問題,
華碩還算是有在聽友在改善,

這次的事件如果一味推給消費者,
我不介意這巴掌打得更大力點
要無條件改善是有點強人所難啦
當然可以做到這樣是最好, 不過是不可能的
頂多等消費者有反應, 再"免費"更換就好 (當然前提下是非人為造成的)

我說的打一巴掌是指對版上的某些人啦 XDDD

harrisjaw wrote:
今天高雄皇家通知去換...(恕刪)


皇家應該是你家開的,動作這麼快
我的手機還不知到躺在哪勒.....收走之後沒消沒息的

我的是背殼有小白點(入手時就有了,很小很小,各位可以翻翻自己的背看看)
入手因為懶得等新機就算了~反正有包殼
不過還好當初有先送去通路~有紀錄,如果華碩敢跟我叫說是人為我就把該通路店長抓來打華碩臉

還有USB我也裂了Q.Q

這次,非要一次解決不可...

大致上還是蠻愛這隻手機的...BUT...狀況別這麼多好嗎
我剛剛看了一下我的手機,不管外接 USB 線材有沒有鉤,好像還是有風險,但有鉤風險應是較高。

先看這張圖(我只用色彩重點標示一側,其實兩側應該是一樣的)。


這是我前陣子修回來後拍的。USB 插座的下緣(深藍色虛線標示),實際上比塑膠框的邊緣還下沉一些。這意味著若插入 USB 插頭,插頭下緣必定會將塑膠框的下緣往下(螢幕方向)推擠。若再加上卡鉤,插頭進出的時候,卡鉤的壓迫推擠勢必較大。

這時候就得看塑膠框的設計了。USB 插座孔旁邊還有兩個 RF 接頭的孔。從孔看進去,孔的內側似乎有管狀加高(紅色圓形標示處),或許還有做火山口減少縮水,但看不到不確定。從側面看,USB 孔邊一直到 RF 孔的這段面積似乎沒有加厚,僅剩又細又薄的塑膠(黃色線框起來的區域)。肉厚好像不太厚,目測大概 0.6~0.8 左右。實際上也沒辦法加厚,因為會和 Micro USB 插座干涉。

若 USB 插頭或卡鉤推擠塑膠框下緣,應力會集中在黃色框起的這段面積上,挺符合諸多照片看到的裂痕位置。

前面有人提到合膠線(結合線)的可能,或許這也是個可以思考的方向。不知這個塑膠邊框的模具是一模一穴還是一模多穴?若是後者,合膠線的位置在每個模穴不一定相同。或許有的模穴的合膠線剛好閃過這個高應力區,有些沒閃過,也許這也是各使用者不同體驗的可能原因。

卡鉤是 Mini/Micro USB 插頭的基本配備,原廠 USB 充電線也有卡鉤。若說這個塑膠孔限定不能使用有卡鉤的插頭,似乎說不過去。

我看我還是繼續用平板底座充電比較保險,但我得先祈禱手機和平板底座的結合別再出問題了

======== 2013/7/8 下午 07:10 補充 ========
我又恢復使用原廠充電線接手機充電了。平板底座都是放在家裡,上班帶來帶去不是挺方便,上班時間也沒空享受大螢幕。所以在辦公室要充電,還是直接插手機比較方便。

不過插拔時我是挺小心翼翼地。

雙子貓 wrote:
我剛剛看了一下我的手...(恕刪)


樓上專業文阿....

太屌了...

不過我時在不想用平板充電耶....

基本上我比較少用平板,因為好重
本篇文章看到這裡
我只能說ASUS的使用者真的太可愛了
如果這樣的文章出現在別的品牌區
不知道會歪到什麼程度

但是不虧是ASUS的使用者
大家都非常努力的分析、找問題
或許有人會說,這應該是廠商該做好的
而不是讓使用者來傷這個腦筋
但是與其大家在那邊狂罵
還不如找出問題的癥結
然後督促原廠好好的解決

當然我們其他人還可以長知識
真是太謝謝這些付出的人了

雖然我的PFi目前還未出現裂縫
不過還是要繼續關注接下來的發展
希望這次ASUS還是可以積極的好好解決
畢竟能擁有這樣一群消費者是不容易的
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