pmw wrote:
希望Zenfone...(恕刪)
●倒是希望 華碩手機 全系列都是
全平面螢幕(非2.5D 也非曲面)
這就不會為了 玻璃貼選擇而煩惱
而且全平面玻璃貼 也比較容易貼。
●能自由調整 系統解析度 HD/FHD/2K/4K
甚至能 設定(規則)
哪些時候 / 哪些app 需要 某個解析度，
比如
平常一般使用 HD/FHD(省電)，
看影片遊戲 高解析度。
目前似乎只有 S8/S8+ Android 7.0 有這個功能。
●可換電池，電池容量大，電池續航力強。
機身厚一點 也沒關係，
同時也可讓鏡頭沒那麼凸出，
而不是像三星犧牲了光學防手震(例如 A5/A7 2017)(重點是 重量輕 而不是厚度，
好握好拿不滑手，
玻璃材質 其實很容易沾黏 指紋跟灰塵，
LG G6 的外型，螢幕跟好握的寬度 是個不錯的外觀設計參考對象)
●溫度低 散熱好。
●指紋辨識可以再往下一點，別太靠近鏡頭
(ZF3 指紋辨識，還是有點靠近鏡頭，
不然就像Sony那樣 設計在側邊，
不過，sony是否有專利權，
其他廠商 要用這個設計 不知是否 得付權利金&取得授權？)
●贊成前面網友說的，
快充 別搞特規
(建議參考
低壓直充USB PD3.0/VOOC/MTK PE3.0...等，
高壓快充 Super mCharge，
都是【充電時 溫度低】的方案。
●4g+3g雙卡 能3卡獨立卡槽，別再3選2卡槽啦！
●華碩手機 增加 自動偵測sim卡內存的本機電話號碼
(目前的 華碩手機似乎都不支援，
只能(在雙sim卡設定)手動輸入自己的電話號碼，
而無法自動偵測)
●華碩 手機 WiFi
哪時候能有 2T2R/3T3R MU-MIMO？
●華碩手機
內建的Wifi-Direct 能跟任何手機 互連互傳檔
而不是得用Share Link(還只能 華碩 對 華碩)
要跟其他手機只能自己找其他 wifi無線傳檔app
●希望原廠 Recovery 能增加 wipe dalvik cache選項
而不是只有 wipe cache , wipe data/factory.
這樣一般雙清
wipe cache
wipe dalvik cache
不需要刪除 使用者資料 data/factory
●鑑於 手機資料無法徹底刪除的新聞
希望華碩手機 增加
能【徹底刪除 所有資料】Secure Erase 的功能。
即使使用 資料還原軟體/救援軟體 也無法找回任何資料。
徹徹底底的刪除任何資料(含個資 帳號 密碼等敏感資料)。
●能夠 完整備份還原 app
apk、設定、資料
例如 瀏覽器書籤，Line的對話紀錄...等。
其實只要取得 root權限 就可以辦到很多事情，
缺點是會破保固(需要unlock)。
如果華碩手機本身免root就能備份還原，
那就皆大歡喜啦。
像apple icloud 似乎能備份還原 line的對話紀錄。
●系統能增加更多 可調整的設定選項。
像 螢幕固定 能改成其他功能或是直接取消。
下拉選單 能自由調整。
●簡易模式 真的不太好用。
有一些項目無法取消或刪除。
能設定/調整的地方真的太少。
●鍵盤輸入法
增加學習辭典 功能。
123阿拉伯數字 能獨立到最上面一排。
手寫輸入法似乎只有中文跟英文，其他語言不支援手寫。
結語：
軟硬兼具，才是好手機！！(軟體 硬體)
假設評價zen4起跳是8990
對他的期望是
1.導入高通下一代的s660，省電效能的平衡，大部分的遊戲也都順跑，這才是大家想要的
2.三卡獨立，這個很重要，我覺得賣點非常高，因為現在的資費大家殺破頭
使用一個當作主力4G卡，另一個3G卡槽放易付卡真的太重要
且本身內建rom多大都沒用，不如一張記憶卡來的資料安全
內建給你256gb，開不了機等同全部損毀，還不如能外接記憶卡
3.內建rom可以不用特別大，只要三槽獨立，只要32GB版本可以採用ufs2.0，其他資料儲存u3等級記憶卡
就很夠了，反而是內建rom的速度才是系統順暢的要點。
採用64gb ufs2.0還賣萬元以下比較不實際
但是與其使用64gb emmc 跟32gb ufs2.0，那我寧可選用後者，剩餘空間用記憶卡填補就可以
4.相機在zen3表現不俗，下一代希望保留原本優點之外，再加強一下軟體調教
要求不多，但是至少拍照要追上兩年前note5水準就很滿足。
當然手動拍照和raw檔要保留下來這真的很重要。
在白天光線充足時，可以調整快門和光圈帶來了很多樂趣。
晚上上腳架可以調整曝光時間也可以拍攝許多景色。
5.螢幕解析度千萬不要上2k，維持1080p就好，但是要增加的是色域以及閱讀舒適度
也可以避免2k的多餘耗電。
6.電池方面，我覺得可以學學紅米4x，一隻4900的手機就可以上大電量4100mah
這點華碩真的可以參考，其實增加一點厚度大家根本不會在意
發現純裸機使用的人占了極少數，大部分的人都上殼因此也增厚許多
對於大部分的人來說，如果增加一點厚度，但是可以換來多2-3小時的續航力
多數會選擇後者。
7.充電方面，這點不得不說zf3 zf3d這部分做的很爛，再強調一次超級爛
限制別人的充電頭，自己原廠的充電頭也沒有比較高檔
下一代禁止限制別人的充電頭，然後快充方面別再用高通qc了
不僅速度慢還要另外付授權金滿足高通這個爛廠商
應該要導入以後的主流usb-pd快充
希望能在一般版本的zf4採用5v 3a=15w的pd方案
然後可以在zf4d 旗艦版本導入9v/3a=27w的方案
8.其實這點個人覺得是私心可以接受的
如果不採用金屬+玻璃的高質感機，因為畢竟這樣也是高成本且不耐摔
個人是可以考慮接受回到塑膠機配上可拆式金屬背蓋這類的設計
原因無他，因為省錢，且塑膠沒有屏蔽效應，訊號通常都很好
然後在通訊modem以及wifi模組上
可以上高通+broadcom wifi晶片
落實手機最基本的訴求，通話音質好，wifi訊號佳
而不是金玉在外，敗絮其中
基本上只要以上幾點能做到
相信即便起跳是8990-9900
一樣可以大熱賣
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